Legacy Intel® Celeron® Processor

Intel® Celeron® M Processor ULV 373

512K Cache, 1.00 GHz, 400 MHz FSB

Especificaciones

Información suplementaria

Especificaciones de memoria

Especificaciones del paquete

  • Zócalos compatibles H-PBGA479
  • TJUNCTION 100°C
  • Tamaño del paquete 35mm x 35mm
  • Tamaño del chip de procesamiento 87 mm2
  • Nº de transistores en chip de procesamiento 144 million
  • Opciones de concentración baja de halógenos disponible Consultar MDDS

Tecnología Intel® de protección de plataforma

Pedidos y cumplimiento

Retirado y ya no se fabrica

Intel® Celeron® M Processor ULV 373 (512K Cache, 1.00 GHz, 400 MHz FSB) uFCBGA Pb-Free SLI, Tray

  • Código de especificación SL89S
  • Código de pedido LE80536VC001512
  • Paso C0

Intel® Celeron® M Processor ULV 373 (512K Cache, 1.00 GHz, 400 MHz FSB) uFCBGA Pb-Free SLI, Tray

  • Código de especificación SL8LW
  • Código de pedido LE80536VC001512
  • Paso C0

Intel® Celeron® M Processor ULV 373 (512K Cache, 1.00 GHz, 400 MHz FSB) uFCBGA Pb-Free SLI, Tray

  • Código de especificación SLJ8V
  • Código de pedido LE80536VC001512
  • Paso C1

Intel® Celeron® M Processor ULV 373 (512K Cache, 1.00 GHz, 400 MHz FSB) uFCBGA, Tray

  • Código de especificación SL8A4
  • Código de pedido RJ80536VC001512
  • Paso C0

Intel® Celeron® M Processor ULV 373 (512K Cache, 1.00 GHz, 400 MHz FSB) uFCBGA, Tray

  • Código de especificación SLJ96
  • Código de pedido RJ80536VC001512
  • Paso C1

Información de cumplimiento comercial

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.2
  • ECCN3A991.A.1
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

Acerca de PCN/MDDS

SL89S

SL8LW

SLJ8V

SL8A4

SLJ96

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se lanzó el producto por primera vez.

Litografía

Por litografía se entiende la tecnología de semiconductores utilizada para la fabricación de un circuito integrado; se mide en nanómetros (nm), que indican la magnitud de las funciones integradas en el semiconductor.

Precio de cliente recomendado

La guía sobre precios de venta al público recomendados solo es aplicable a los productos Intel. Los precios son para clientes directos de Intel, normalmente representan cantidades de compra de 1.000 unidades y están sujetos a cambio sin previo aviso. Los precios pueden variar para otros tipos de embalaje y cantidades de envío. Si se vende en lotes, el precio representa una unidad individual. La guía sobre precios de venta al público recomendados es meramente orientativa y no constituye ningún tipo de oferta formal por parte de Intel.

Núcleos

Núcleo es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento central independientes de un solo componente informático (chip).

Frecuencia base del procesador

La frecuencia base del procesador describe la velocidad de apertura y cierre de los transistores del procesador. La frecuencia base del procesador es el punto de funcionamiento en el que se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahercios (GHz), o miles de millones de ciclos por segundo.

Caché

Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. Caché inteligente Intel® Smart Cache comprende la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir de forma dinámica el acceso a la caché de último nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre componentes de equipos o entre equipos. Entre los tipos de bus están el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el hub de controladora de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión punto a punto entre una controladora de memoria integrada Intel y un hub de controladora de E/S Intel en la placa base del equipo; y QPI (Quick Path Interconnect), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y la controladora de memoria integrada.

Paridad del bus de sistema

La paridad de FSB permite comprobar errores en los datos que se envían a través del FBS (bus del sistema).

TDP

Thermal Design Power (TDP) representa el promedio de la energía, en vatios, que disipa el procesador cuando se trabaja en una frecuencia base con todos los núcleos activos y una carga de trabajo de gran complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para conocer el requisitos de soluciones térmicas.

Scenario Design Power (SDP)

Scenario Design Power (SDP) es un punto de referencia térmica adicional que tiene la función de representar el uso relevantemente térmico del dispositivo en entornos del mundo real. Equilibra los requisitos de rendimiento y energía en todas las cargas de trabajo del sistema para representar el uso de energía en el mundo real. Vea la documentación técnica del producto para obtener las especificaciones completas de energía.

Rango de voltaje VID

Rango de voltajes VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo a los que el procesador está diseñado para funcionar. El procesador comunica el VID con el VRM (Módulo regulador de voltaje), que a su vez transmite el voltaje correcto al procesador.

Opciones de integrados disponibles

Opciones de integrados disponibles indica los productos que ofrecen una mayor disponibilidad de adquisición para sistemas inteligentes y soluciones integradas. Puede encontrar la certificación de producto y las condiciones de uso en el informe PRQ (Production Release Qualification). Póngase en contacto con su representante de Intel para obtener más información.

Extensiones de dirección física

Las Extensiones de dirección física (PAE) son una característica que permite a los procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física de más de 4 gigabytes.

Memoria ECC compatible

Memoria ECC compatible indica que el procesador es compatible con la memoria de código de corrección de errores. La memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos comunes de corrupción de datos internos. Tenga en cuenta que para tener compatibilidad con la memoria ECC es necesario que sean compatibles tanto el procesador como el chipset.

Zócalos compatibles

El zócalo es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la placa base.

TJUNCTION

La temperatura de la unión es la temperatura máxima permitida en el chip del procesador.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta de forma dinámica la frecuencia del procesador según sea necesario, al aprovechar la capacidad de potencia y térmica para impulsar la velocidad cuando sea conveniente y aumentar la eficiencia energética cuando no lo sea.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La tecnología Intel® Hyper-Threading proporciona dos subprocesos de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con gran cantidad de subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, con lo que las tareas se completan en menos tiempo.

Tecnología Intel® de virtualización

La tecnología Intel® de virtualización (VT-x) permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas “virtuales”. Ofrece una capacidad de gestión mejorada, al limitar el tiempo de inactividad y mantener la productividad mediante el aislamiento de las actividades informáticas en particiones separadas.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 proporciona computación de 64 bits en plataformas de servidor, estación de trabajo, equipos de sobremesa y portátiles cuando se combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el rendimiento al permitir que los sistemas respondan a más de 4 GB de memoria virtual y física.

Conjunto de instrucciones

Un conjunto de instrucciones hace referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador entiende y puede llevar a cabo. El valor mostrado representa el conjunto de instrucciones de Intel con el que es compatible este procesador.

Estados inactivos

Los estados inactivos (estados C) se usan para almacenar energía cuando el procesador está inactivo. C0 es el estado de funcionamiento y significa que la CPU realiza un trabajo útil. C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo y así sucesivamente. Cuanto mayor es el número del estado inactivo, más acciones de ahorro de energía se llevan a cabo.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es una forma avanzada de posibilitar elevados niveles de rendimiento y responder a las necesidades de ahorro de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® convencional alterna voltaje y frecuencia entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se construye sobre una arquitectura que utiliza estrategias de diseño como la separación entre los cambios de frecuencia y voltaje, y la recuperación y la partición de reloj.

Conmutación según demanda Intel®

Conmutación según demanda Intel® es una tecnología de gestión de potencia en la que la velocidad del reloj y el voltaje aplicado de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesita más potencia de procesamiento. Esta tecnología se introdujo como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnología de ejecución de confianza

La tecnología de ejecución de confianza Intel® para una informática más segura es un versátil conjunto de extensiones de hardware para los procesadores y chipsets Intel® que mejora la plataforma de la oficina digital con prestaciones de seguridad como arranque medido y ejecución protegida. Habilita un entorno en que las aplicaciones pueden ejecutarse en su propio espacio, protegidas del resto del software existente en el sistema.

Bit de desactivación de ejecución

Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a virus y ataques con código malicioso y prevenir que software dañino se ejecute y propague en el servidor o en la red.

PA

Preactivo: Se pueden tomar pedidos, pero no se les puede programar ni enviar.

AC

Activo: esta pieza específica se encuentra activa.

EN

Final de ciclo de vida: se publicó la notificación del final de ciclo de vida del producto.

NO

No hay ningún pedido después de la última fecha de entrada de pedidos: utilizado para productos al final de ciclo de vida. Permite envíos y devoluciones.

OB

Obsoleto: inventario disponible. No habrá suministros futuros disponibles.

RP

Precio retirado: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

RT

Retirada: esta pieza específica ya no se fabrica ni se compra y no hay inventario disponible.

NI

No implementado: no hay pedidos, consultas, cotizaciones, devoluciones de entregas o envíos.

QR

Retención de confiabilidad/calidad

RS

Volver a planificar.

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