ARK | Preguntas más frecuentes (FAQ)

R: Buena parte de los datos se actualiza diariamente de las tiendas de datos para empresas de Intel.

R: Máximo de TDP de sistema es el valor agregado de los valores máximos de TDP para el procesador (o procesadores), MCH e ICH de la agrupación que ha elegido o que la característica de búsqueda ha encontrado. Tenga en cuenta que los MCH e ICH pueden tener diversos valores de TDP en función del número de canales de memoria activa, la velocidad de bus frontal y otros factores de este tipo. Consulte las Guías de diseño térmico respectivas para las piezas en cuestión. Para realizar estimaciones seguras, siempre hemos elegido los valores de TDP más altos posibles.

R: En los procesadores, el TDP variará a veces en función de los pasos del procesador. TDP máximo es el mayor valor de TDP de todos los pasos. TDP de pasos es el TDP para esos pasos específicos del procesador.

R: Integrado indica que Intel prevé enviar el producto durante un período de tiempo prolongado. Suele ser necesario que las piezas integradas puedan conseguirse durante 7 años o más, mientras que las piezas estándar pueden conseguirse habitualmente durante 2 años o más.

R: Programa Intel® Stable Image para la estabilidad de plataformas, establecido en 2003. Proporciona estabilidad de plataformas e imágenes de hardware estandarizados durante 1 año tras el lanzamiento del producto.

R: Por razones de prudencia, los precios más caros de los componentes respectivos se suman para proporcionar una estimación presupuestaria segura suponiendo un precio por 1.000 piezas. Los precios reales pueden variar. Además, es posible conseguir algunos pequeños ahorros en los precios eligiendo ofertas específicas como, por ejemplo, productos en bandejas sobre productos en cajas. Los precios se indican en dólares de EE.UU. y no reflejan el coste de envío, impuestos o aranceles, especialmente en otros países distintos de Estados Unidos. Los precios están sujetos a cambios sin previo aviso. Pueden aplicarse promociones especiales.

R: Concentración baja de halógenos implica lo siguiente: Bromo y/o cloro en materiales que pueden utilizarse durante el proceso, pero que no permanecen en el producto final, no están incluidos en esta definición. Los halógenos flúor (F), yodo (I) y astato (At) no están limitados por este estándar. Definición de “Libre de BFR/CFR y PVC”: Un artículo debe cumplir todos los requisitos siguientes para definirlo como “Libre de BFR/CFR y PVC”: 1) Todos los laminados PCB deben cumplir los requisitos de Br y Cl de baja concentración de halógenos como se define en IPC-4101B 2) Para otros componentes distintos de los laminados PCB, todos los materiales homogéneos deben contener < 900 ppm (0,09%) de bromo [si el origen del bromo (Br) es BFR] y < 900 ppm (0,09%) de cloro [si el origen del cloro (Cl) es CFR o PVC. Se permiten concentraciones mayores de Br y Cl en materiales homogéneos de componentes que no sean laminados PCB siempre y cuando sus orígenes no sean BFR, CFR o PVC. 3) Aunque el análisis elemental de Br y Cl en materiales homogéneos puede ser realizado por cualquier método analítico con sensibilidad y selectividad suficiente, la presencia o ausencia de BFR, CFR o PVC debe verificarse mediante cualquier técnica analítica aceptable que permita la identificación inequívoca de compuestos de Br o Cl específicos, o mediante las declaraciones de materiales adecuadas que se acuerden entre el cliente y el proveedor.

R: Para proporcionar comentarios o solicitar información: ARK_Support@intel.com . Opcionalmente, utilice el enlace "Enviar comentarios" que está en el lado izquierdo de cada página.