Intel® SSD DC P3520 Series (2.0TB, 1/2 Height PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC)

Intel® SSD der DC P3520er-Reihe

2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC

Spezifikationen

Kompatible Produkte

Server-Mainboards mit zwei Sockeln

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600CW2R Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CW2SR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CWTR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600CWTSR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server-Mainboard S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server-Mainboard S2600WTTS1R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W

Intel® Rechenmodule

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TP24R Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Ja 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Launched Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Rechenmodul HNS2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 145 W

1-HE-Rackserversysteme

Produktname Status Gehäusetyp Mainboard-Format Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Serversystem R1208WT2GSR Launched 1U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R1208WTTGSR Launched 1U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R1304WT2GSR Launched 1U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R1304WTTGSR Launched 1U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

2-HE-Rackserversysteme

Produktname Status Gehäusetyp Mainboard-Format Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Serversystem R2208WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2208WT2YSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2208WTTYC1R Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2308WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2312WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Serversystem R2224WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Produktbilder

Front Flat

Bestellung und Compliance

Bestellungs- und Spec-Informationen

Intel® SSD DC P3520 Series (2.0TB, 1/2 Height PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC) Generic Single Pack

  • Produktcode SSDPEDMX020T701

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG149950
  • US HTS8523510000

PCN/MDDS-INFORMATION

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Sequenzielle Lesezugriffe (bis zu)

Geschwindigkeit, in der das Gerät Daten abrufen kann, die einen durchgehenden, geordneten Datenblock bilden. Gemessen in MB/s (Megabyte pro Sekunde)

Sequenzielle Schreibzugriffe (bis zu)

Geschwindigkeit, in der das Gerät Daten aufzeichnen kann, die einen durchgehenden, geordneten Datenblock bilden. Gemessen in MB/s (Megabyte pro Sekunde)

Zufällige Lesezugriffe (Bereich: 100 %)

Geschwindigkeit, in der das SSD Daten von beliebigen Orten im Speicher über das gesamte Laufwerk hinweg abrufen kann. Gemessen in IOPS (Input-/Output-Vorgänge pro Sekunde)

Zufällige Schreibzugriffe (Bereich: 100 %)

Geschwindigkeit, in der das SSD Daten an beliebigen Orten im Speicher über das gesamte Laufwerk hinweg aufzeichnen kann. Gemessen in IOPS (Input-/Output-Vorgänge pro Sekunde)

Latenz – Lesezugriff

„Lesezugriffslatenz“ bezeichnet die Zeit, die für die Ausführung eines Datenabrufs benötigt wurde. Gemessen in Mikrosekunden.

Latenz – Schreibzugriff

„Schreibzugriffslatenz“ bezeichnet die Zeit, die für die Ausführung einer Datenaufzeichnung benötigt wurde. Gemessen in Mikrosekunden.

Leistungsaufnahme – aktiv

„Aktiver Energieverbrauch“ bezeichnet den normalen Energieverbrauch des Geräts während des Betriebs.

Leistungsaufnahme – inaktiv

„Energieverbrauch im Leerlauf“ bezeichnet den typischen Energieverbrauch des Geräts im Leerlauf.

Vibrationen – in Betrieb

„In-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Vibrationen – außer Betrieb

„Außer-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Nicht-Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Schocktoleranz (in Betrieb und außer Betrieb)

„Schocktoleranz“ bezeichnet die getestete Fähigkeit des Solid-State-Laufwerks, den berichteten Stößen sowohl im Betriebs- als auch im Ruhezustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (max.)

Bewertung der Ausdauer (lebenslange Schreibzugriffe)

„Bewertung der Ausdauer“ bezeichnet die während der Lebensdauer des Geräts zu erwarteten Datenspeicherungszyklen.

Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)

„Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)“ bezeichnet die erwartete Betriebszeit, die zwischen Ausfällen vergeht. Gemessen in Stunden.

Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)

„Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)“ bezeichnet die Anzahl der nicht korrigierbaren Bitfehler geteilt durch die Gesamtmenge an übertragenen Bits während des Testzeitraums.

Bauart

„Formfaktor“ bezeichnet den Industriestandard für Größe und Form des Geräts.

Schnittstelle

„Schnittstelle“ bezeichnet die Buskommunikationsmethode nach Industriestandard, die von dem Gerät verwendet wird.

Enhanced Power Loss Data Protection (erweiterter Datenschutz bei Stromausfall)

Der erweiterte Datenschutz bei Stromausfall bereitet das SSD auf einen unerwarteten Energieverlust des Systems vor, indem die Menge der über temporäre Puffer weitergeleiteten Daten minimiert wird, und nutzt eine integrierte Kapazität zum Schutz bei Stromausfall, um der SSD-Firmware ausreichende Energie zur Verschiebung von Daten aus dem Übertragungspuffer und anderen Puffern in den NAND bereitzustellen und so System- und Benutzerdaten zu schützen.

Hardware-Verschlüsselung

Hardwareverschlüsselung ist eine Datenverschlüsselung, die auf Laufwerkebene erfolgt. Dies sichert die auf dem Laufwerk gespeicherten Daten vor einem unerwünschten Eindringen.

–High-Endurance-Technik(HET)

Die High-Endurance-Technik in SSDs kombiniert Chipverbesserungen des Intel® NAND-Flash-Speichers und SSD-Systemverwaltungstechniken zur Verbesserung der Schreibzyklen des SSD. Ein Schreibzyklus ist definiert als die Menge von Daten, die während ihrer Lebensdauer auf eine SSD geschrieben werden kann.

Temperatur-Überwachung und -Protokollierung

Die Temperaturüberwachung und -protokollierung nutzt einen internen Temperatursensor zur Überwachung und Protokollierung der Luftzirkulation und der Temperatur im Gerät. Die protokollierten Ergebnisse können über den SMART-Befehl abgerufen werden.

End-to-End-Datenschutz

End-to-End-Datenschutz sorgt für die Integrität der gespeicherten Daten vom Computer zum SSD und zurück.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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