Intel® Xeon Phi™ Coprocessor x100 Product Family

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P

8GB, 1.053 GHz, 60 core

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Erweiterungsoptionen

Formatspezifikationen

  • Rahmenhöhe PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS

Kompatible Produkte

Server/Workstation Board

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S1600JP2 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Ja 135 W
Intel® Server Board S1600JP4 Launched Custom 6.8'' x 13.8'' 1U Rack Socket R Ja 135 W
Intel® Server Board S2600KP End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600KPF End of Life Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600KPR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600KPFR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600KPTR Launched Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600TPFR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600TPR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nein 160 W
Intel® Server Board S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nein 145 W
Intel® Server Board S4600LH2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Ja 130 W
Intel® Server Board S4600LT2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Ja 130 W

System

Produktname Status Gehäusetyp Mainboard-Format Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R1208JP4GS End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1208JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4GS Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4OC Launched 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R1304JP4TC End of Life 1U Rack Custom 6.8'' x 13.8'' Socket R
Intel® Server System R2304LH2HKC Launched 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Intel® Server System R2208LT2HKC4 End of Life 2U Rack Custom 16.7” x 20” Socket R
Intel® Server System R2208WT2YS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1 End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYS End of Life 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WT2YSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2208WTTYC1R Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2308WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2312WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
Intel® Server System R2224WTTYSR Launched 2U Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Bestellung und Compliance

Nicht mehr angeboten und eingestellt

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Produktcode SC5110PPP
  • Stepping B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Produktcode SC5110P
  • Stepping B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P (8GB, 1.053 GHz, 60 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Installed

  • Spec-Code S
  • Produktcode SC5110PEB
  • Stepping B-1

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Developer Starter Kit for Server, Single

  • Spec-Code S
  • Produktcode SC5110PKIT
  • Stepping B-1

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN3A991
  • CCATSNA
  • US HTS8471500150

PCN/MDDS-INFORMATION

S

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher auslesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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