Intel® Desktop Board DH87RL

Intel® Desktop Board DH87RL

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Grafikspezifikationen

  • Integrierte Grafik Ja
  • Videoausgang DVI-I, HDMI, DisplayPort* v1.2
  • Anzahl der unterstützten Bildschirme 3
  • Separate Grafikkarte PCIe 3.0 x16
  • Erfordert einen Prozessor mit Intel Grafik-Technologie Ja

Erweiterungsoptionen

I/O-Daten

Formatspezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 1
  • Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS
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Produktbilder

Intel® Desktop Board DH87RL

Bestellung und Compliance

Bestellungs- und Spec-Informationen

  • Boxed Intel® Desktop Board DH87RL, 10 Pack

  • Produktcode BLKDH87RL

Nicht mehr angeboten und eingestellt

  • Boxed Intel® Desktop Board DH87RL

  • Produktcode BOXDH87RL
  • Boxed Intel® Desktop Board DH87RL

  • Produktcode BOXDH87RLPP

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG400445
  • US HTS8473301180-GRPH MBD

PCN/MDDS-INFORMATION

Alle Informationen können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Garantieanmerkungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder den Funktionen, der Verfügbarkeit, der Funktionalität oder der Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Für weitere Informationen zu bestimmten Produkten oder Systemen wenden Sie sich bitte an den jeweiligen Systemanbieter.

„Intel Klassifizierungen“ bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel Klassifizierungen findet ohne Regressansprüche für Intel statt und darf nicht als Repräsentation oder Garantie bezüglich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen kann der Exporteur sein, und ist als solcher für die Bestimmung der Klassifizierung aller Elemente zum Zeitpunkt der Ausfuhr verantwortlich.

Im Datenblatt finden Sie offizielle Definitionen von Produkteigenschaften und -funktionen.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

Einige Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Rechnersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller, oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Stromversorgung, HDD, Grafikcontroller, Speicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu erfahren, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Funktionalität, Leistung und andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Konfliktfrei“ bedeutet „Konfliktfrei in Bezug auf die Demokratische Republik Kongo“, was sich laut der Definition der US-Börsenaufsichtsbehörde SEC (United States Securities and Exchange Commission) auf Produkte bezieht, die keine Konfliktmineralien (Zinn, Tantal, Wolfram und/oder Gold) beinhalten, die direkt oder indirekt für die Finanzierung oder zum Vorteil bewaffneter Gruppen in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern verwendet werden. Intel verwendet den Begriff „konfliktfrei“ auch im weiteren Sinne für Zulieferer, Logistikketten, Schmelzwerke und veredelnde Betriebe, deren Bezugsquellen für Konfliktmineralien keine Konflikte in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern finanzieren. Für Intel Prozessoren, die vor dem 1. Januar 2013 hergestellt wurden, kann die Konfliktfreiheit nicht garantiert werden. Die Kennzeichnung „konfliktfrei“ bezieht sich nur auf Produkte, die nach diesem Datum hergestellt wurden. Beim Lieferumfang der Prozessoren bezieht sich die Kennzeichnung „konfliktfrei“ nur auf den Prozessor selbst, nicht auf weitere, im Lieferumfang enthaltene Zubehörteile wie Temperatursenker oder Kühlsysteme.

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung für Intel Produkte. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Steuern, Versandkosten usw. sind im Preis nicht inbegriffen. Die Preise für andere Paketarten und Liefermengen können abweichen und besondere Werbeangebote finden möglicherweise Anwendung. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen. Bitte wenden Sie sich für ein offizielles Preisangebot an den entsprechenden Intel Vertreter.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

Geringer Halogengehalt: Bezieht sich nur auf Flammschutzmittel auf Brom- und Chlorbasis (BFRs/CFRs) und PVC im Endprodukt. Intel Komponenten und gekaufte Komponenten auf der fertigen Baugruppe erfüllen die Anforderungen gemäß JS-709, und die Leiterplatte/das Trägermaterial erfüllen die Anforderungen gemäß IEC 61249-2-21. Der Ersatz für halogenierte Flammschutzmittel und/oder PVC ist möglicherweise nicht umweltfreundlicher.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x1 (Gen 2.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Integriertes LAN

„Integrierter LAN-Anschluss“ bezeichnet in das Systemboard integrierte LAN-Anschlüsse.

Rx Infrarotempfänger

Weist auf das Vorhandenseins eines Infrarotempfängers auf Intel® NUC Produkten hin, oder auf die Fähigkeit vorhergehender Intel PC-Mainboards Infrarotempfänger via Header anzunehmen.

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technik

Intel® Rapid-Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technik

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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