Intel® Server Board S2600CP4IOC

Intel® Server Board S2600CP4IOC

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Ja
  • Beschreibung Intel® Server Board S2600CP4 with 8-port 6Gb SAS Intel® Integrated RAID Module, a Mainstream server board supporting two Intel® Xeon® E5-2600 processors, 16 DIMMs, four 1Gb Ethernet ports, six x8 electrical PCIe slots.
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Speicherspezifikationen

Grafikspezifikationen

Formatspezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2
  • Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS

Intel® Datenschutz-Technik

Intel® Plattformschutz-Technik

Intel® Transparent Supply Chain

}

Kompatible Produkte

Prozessoren

Produktname Status Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Anzahl der Kerne Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v2 Launched 1.80 GHz 10 MB SmartCache 4 $202.00
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v2 Launched 2.50 GHz 2.50 GHz 10 MB SmartCache 4 $294.00 - $299.00
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v2 Launched 2.60 GHz 2.10 GHz 15 MB SmartCache 6 $406.00 - $410.00
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v2 Launched 3.10 GHz 2.60 GHz 15 MB SmartCache 6 $612.00 - $616.00
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v2 Launched 2.80 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache 6 $612.00
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v2 Launched 3.80 GHz 3.50 GHz 15 MB SmartCache 4 $996.00
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v2 Launched 2.50 GHz 2.00 GHz 20 MB SmartCache 8 $885.00 - $889.00
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v2 Launched 3.80 GHz 3.50 GHz 25 MB SmartCache 6 $1552.00
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v2 Launched 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB SmartCache 8 $1166.00 - $1171.00
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v2 Launched 2.10 GHz 1.70 GHz 25 MB SmartCache 10 $1219.00
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v2 Launched 3.00 GHz 2.20 GHz 25 MB SmartCache 10 $1389.00 - $1393.00
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v2 Launched 4.00 GHz 3.30 GHz 25 MB SmartCache 8 $2057.00
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v2 Launched 3.30 GHz 2.50 GHz 25 MB SmartCache 10 $1552.00 - $1556.00
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v2 Launched 3.60 GHz 2.80 GHz 25 MB SmartCache 10 $1723.00 - $1727.00
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v2 Launched 3.60 GHz 3.00 GHz 25 MB SmartCache 10 $2057.00 - $2061.00
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v2 Launched 3.20 GHz 2.40 GHz 30 MB SmartCache 12 $2336.00 - $2340.00
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v2 Launched 3.50 GHz 2.70 GHz 30 MB SmartCache 12 $2614.00 - $2618.00
Intel® Xeon® Processor E5-2603 End of Life 1.80 GHz 10 MB SmartCache 4 $198.00 - $207.00
Intel® Xeon® Processor E5-2609 End of Life 2.40 GHz 10 MB SmartCache 4 $294.00 - $299.00
Intel® Xeon® Processor E5-2620 Launched 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB SmartCache 6 $370.00 - $410.00
Intel® Xeon® Processor E5-2630 End of Life 2.80 GHz 2.30 GHz 15 MB SmartCache 6 $612.00 - $616.00
Intel® Xeon® Processor E5-2630L End of Life 2.50 GHz 2.00 GHz 15 MB SmartCache 6 $662.00
Intel® Xeon® Processor E5-2637 End of Life 3.50 GHz 3.00 GHz 5 MB SmartCache 2 $885.00
Intel® Xeon® Processor E5-2640 End of Life 3.00 GHz 2.50 GHz 15 MB SmartCache 6 $885.00 - $889.00
Intel® Xeon® Processor E5-2643 End of Life 3.50 GHz 3.30 GHz 10 MB SmartCache 4 $885.00
Intel® Xeon® Processor E5-2650 End of Life 2.80 GHz 2.00 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00 - $1112.00
Intel® Xeon® Processor E5-2650L End of Life 2.30 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache 8 $1107.00
Intel® Xeon® Processor E5-2660 End of Life 3.00 GHz 2.20 GHz 20 MB SmartCache 8 $1329.00 - $1333.00
Intel® Xeon® Processor E5-2665 End of Life 3.10 GHz 2.40 GHz 20 MB SmartCache 8 $1440.00 - $1444.00
Intel® Xeon® Processor E5-2667 End of Life 3.50 GHz 2.90 GHz 15 MB SmartCache 6 $1552.00
Intel® Xeon® Processor E5-2670 End of Life 3.30 GHz 2.60 GHz 20 MB SmartCache 8 $1552.00 - $1556.00
Intel® Xeon® Processor E5-2680 End of Life 3.50 GHz 2.70 GHz 20 MB SmartCache 8 $1723.00 - $1727.00
Intel® Xeon® Processor E5-2690 End of Life 3.80 GHz 2.90 GHz 20 MB SmartCache 8 $2057.00 - $2061.00
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A End of Life 1.10 GHz 28.5 MB L2 57 N/A
Intel® Xeon® Processor E5-2648L Launched 2.10 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache 8 $1293.00
Intel® Xeon® Processor E5-2658 Launched 2.40 GHz 2.10 GHz 20 MB SmartCache 8 $1479.00

Chassis

Produktname Status Gehäusetyp Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Chassis P4208XXMHDR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4208XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4208XXMHGC End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4208XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4216XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4216XXMHGC End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4216XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4216XXMHJC End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4304XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHDN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHDR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHEN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHGC Launched 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHGN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHGR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMHJC End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFDN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFDR End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFEN Launched 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFGN End of Life 4U Rack or Pedestal
Intel® Server Chassis P4308XXMFGR End of Life 4U Rack or Pedestal

RAID

Produktname Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID Controller RS25AB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25FB044 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4 None
Intel® RAID Controller RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
Intel® RAID Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS25SB008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS2WC040 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 0 None
Intel® RAID Controller RS2WC080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None
Intel® RAID Expander RES2SV240 Launched Low Profile MD2 Card Dependent on paired RAID card 24 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8 End of Life 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8R5 Launched 0 1 10 5 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 End of Life 0, 1, 10 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 End of Life 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8 End of Life 0, 1, 10 8 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS8R5 End of Life 0 1 10 5 8 0

Network Interface Card

Produktname Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Anzahl der Ports Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m $341.00 Single PCIe 2.1 (5.0 GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X540-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55 m; Category-6A up to 100 m 13,4 W $508.00 - $513.00 Dual PCIe v2.1 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 Launched MMF up to 300m 10,7 W $458.00 - $472.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Launched MMF up to 300m 8 W $385.00 - $395.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Launched SMF up to 10km 8 W $683.00 - $687.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Gigabit CT Desktop Adapter Launched Category-5 up to 100m 1,9 W $27.00 - $33.00 Single PCIe v1.1 (2.5GT/s)
Intel® Ethernet Server Adapter I340-T4 Launched Category-5 up to 100m 4,3 W $247.00 - $260.00 Quad PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F2 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 5,5 W $384.00 - $407.00 Dual PCIe v2.1 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Server Adapter I350-F4 Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 6 W $1112.00 - $1182.00 Quad PCIe v2.1 (5.0GT/s)
Intel® Gigabit EF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2,2 W $599.00 - $659.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET2 Quad Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 8,4 W $385.00 - $402.00 Quad PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 2,9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 3,3 W $632.00 - $695.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 4,95 W $147.00 - $162.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 12 W $394.00 - $406.00 Quad PCIe v1.0a (2.5GT/s)

SSD

Produktname Kapazität Status Bauart Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD 710 Series
(100GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(200GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(60GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
60 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(180GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
180 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
240 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
480 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(250GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
250 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(40GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
40 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(120GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
600 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
300 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
160 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
120 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
80 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Software

Produktname Status Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data Center Manager Console Launched

Produktbilder

Intel® Server Board S2600CP

Bestellung und Compliance

Nicht mehr angeboten und eingestellt

  • Intel® Server Board S2600CP4IOC, Disti 5 pack

  • Produktcode DBS2600CP4IOC

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473301180

PCN/MDDS-INFORMATION

Alle Informationen können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Garantieanmerkungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder den Funktionen, der Verfügbarkeit, der Funktionalität oder der Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Für weitere Informationen zu bestimmten Produkten oder Systemen wenden Sie sich bitte an den jeweiligen Systemanbieter.

„Intel Klassifizierungen“ bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel Klassifizierungen findet ohne Regressansprüche für Intel statt und darf nicht als Repräsentation oder Garantie bezüglich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen kann der Exporteur sein, und ist als solcher für die Bestimmung der Klassifizierung aller Elemente zum Zeitpunkt der Ausfuhr verantwortlich.

Im Datenblatt finden Sie offizielle Definitionen von Produkteigenschaften und -funktionen.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

Einige Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Rechnersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller, oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Stromversorgung, HDD, Grafikcontroller, Speicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu erfahren, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Funktionalität, Leistung und andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Konfliktfrei“ bedeutet „Konfliktfrei in Bezug auf die Demokratische Republik Kongo“, was sich laut der Definition der US-Börsenaufsichtsbehörde SEC (United States Securities and Exchange Commission) auf Produkte bezieht, die keine Konfliktmineralien (Zinn, Tantal, Wolfram und/oder Gold) beinhalten, die direkt oder indirekt für die Finanzierung oder zum Vorteil bewaffneter Gruppen in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern verwendet werden. Intel verwendet den Begriff „konfliktfrei“ auch im weiteren Sinne für Zulieferer, Logistikketten, Schmelzwerke und veredelnde Betriebe, deren Bezugsquellen für Konfliktmineralien keine Konflikte in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern finanzieren. Für Intel Prozessoren, die vor dem 1. Januar 2013 hergestellt wurden, kann die Konfliktfreiheit nicht garantiert werden. Die Kennzeichnung „konfliktfrei“ bezieht sich nur auf Produkte, die nach diesem Datum hergestellt wurden. Beim Lieferumfang der Prozessoren bezieht sich die Kennzeichnung „konfliktfrei“ nur auf den Prozessor selbst, nicht auf weitere, im Lieferumfang enthaltene Zubehörteile wie Temperatursenker oder Kühlsysteme.

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung für Intel Produkte. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Steuern, Versandkosten usw. sind im Preis nicht inbegriffen. Die Preise für andere Paketarten und Liefermengen können abweichen und besondere Werbeangebote finden möglicherweise Anwendung. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen. Bitte wenden Sie sich für ein offizielles Preisangebot an den entsprechenden Intel Vertreter.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

Geringer Halogengehalt: Bezieht sich nur auf Flammschutzmittel auf Brom- und Chlorbasis (BFRs/CFRs) und PVC im Endprodukt. Intel Komponenten und gekaufte Komponenten auf der fertigen Baugruppe erfüllen die Anforderungen gemäß JS-709, und die Leiterplatte/das Trägermaterial erfüllen die Anforderungen gemäß IEC 61249-2-21. Der Ersatz für halogenierte Flammschutzmittel und/oder PVC ist möglicherweise nicht umweltfreundlicher.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher auslesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

Erweiterungen der physikalischen Adresse (Physical Address Extensions, PAE) ist eine Funktion, die 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

„Integrierter LAN-Anschluss“ bezeichnet in das Systemboard integrierte LAN-Anschlüsse.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Quick-Resume-Technologie

Der Intel® Quick Resume-Technologie-Treiber (QRTD) ermöglicht es, einen mit Intel® Viiv™ Technologie ausgerüsteten PC ähnlich einem Unterhaltungselektronikgerät mit nur einer Taste ein- und auszuschalten (nach dem ersten Startvorgang bei entsprechender Aktivierung).

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technik

Intel® Rapid-Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technik

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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