Intel® Server System R2304LH2HKC

Intel® Server System R2304LH2HKC

Spezifikationen

  • Produktsortiment Intel® Server System R2000LH2 Family
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Lizard Head Pass
  • Einführungsdatum Q1'13
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q4'16
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Four Processor Intel® Server System Extended Warranty
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-4600 v2 Family
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Gehäuseabmessungen 17.24” x 28” x 3.43”
  • Mainboard-Format Custom 16.7” x 20”
  • Rackschienen enthalten Ja
  • Sockel Socket R
  • System-Mainboard Intel® Server Board S4600LH2
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C602 Chipset
  • Zielmarkt High Performance Computing
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 1600 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 2
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Ja
  • Kühler 4
  • Kühler inkl. Ja
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S4600LH2, (4) 3.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 1600W Redundant power supplies, (2) Front CPU heat sinks, (2) Rear CPU heat sinks, (1) Fan board, (1) Power distribution board,(11) Redundant cooling Fans, (2) Risers with 3 x16 slots (2 x FHFL, 1 x FHHL), (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit, (1) Rack handle kit
  • Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 4
  • Formfaktor des Frontlaufwerks Hot-swap 2.5" or 3.5"
  • Empfohlener Kundenpreis N/A

Zusätzliche Informationen

  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung 2U rack system featuring Intel® Server Board integrated dual port Intel® Ethernet Controller I350 (1GbE), dual 1 GbE LAN, two 1600W AC redundant power supplies, Fan board, Power distribution board, and two risers.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Speicherspezifikationen

Grafikspezifikationen

Formatspezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 4

Intel® Transparent Supply Chain

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Kompatible Produkte

Prozessoren

Produktname Status Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Anzahl der Kerne Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor E5-4603 v2 Launched 2.20 GHz 2.20 GHz 10 MB SmartCache 4 $551.00
Intel® Xeon® Processor E5-4607 v2 Launched 2.60 GHz 2.60 GHz 15 MB SmartCache 6 $885.00
Intel® Xeon® Processor E5-4610 v2 Launched 2.70 GHz 2.30 GHz 16 MB SmartCache 8 $1219.00
Intel® Xeon® Processor E5-4620 v2 Launched 3.00 GHz 2.60 GHz 20 MB SmartCache 8 $1611.00
Intel® Xeon® Processor E5-4627 v2 Launched 3.60 GHz 3.30 GHz 16 MB SmartCache 8 $2108.00
Intel® Xeon® Processor E5-4640 v2 Launched 2.70 GHz 2.20 GHz 20 MB SmartCache 10 $2725.00
Intel® Xeon® Processor E5-4650 v2 Launched 2.90 GHz 2.40 GHz 25 MB SmartCache 10 $3616.00
Intel® Xeon® Processor E5-4657L v2 Launched 2.90 GHz 2.40 GHz 30 MB SmartCache 12 $4394.00
Intel® Xeon® Processor E5-4603 End of Life 2.00 GHz 10 MB SmartCache 4 $551.00 - $555.00
Intel® Xeon® Processor E5-4607 End of Life 2.20 GHz 12 MB SmartCache 6 $885.00 - $889.00
Intel® Xeon® Processor E5-4610 End of Life 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache 6 $1219.00 - $1223.00
Intel® Xeon® Processor E5-4617 End of Life 3.40 GHz 2.90 GHz 15 MB SmartCache 6 $1611.00
Intel® Xeon® Processor E5-4620 End of Life 2.60 GHz 2.20 GHz 16 MB SmartCache 8 $1611.00 - $1616.00
Intel® Xeon® Processor E5-4640 End of Life 2.80 GHz 2.40 GHz 20 MB SmartCache 8 $2725.00 - $2730.00
Intel® Xeon® Processor E5-4650 End of Life 3.30 GHz 2.70 GHz 20 MB SmartCache 8 $3616.00 - $3620.00
Intel® Xeon® Processor E5-4650L End of Life 3.10 GHz 2.60 GHz 20 MB SmartCache 8 $3616.00 - $3620.00
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A End of Life 1.10 GHz 28.5 MB L2 57 N/A
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P End of Life 1.05 GHz 30 MB L2 60 $2437.00 - $2649.00

Server/Workstation Board

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S4600LH2 End of Life Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R Ja 130 W

RAID

Produktname Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25KB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMS25PB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® Integrated RAID Module RMT3PB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID/SAS Cable Kit CBL740MS7P Launched
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU2 Launched Battery/RMFBU
Intel® RAID Smart Battery AXXRSBBU9 Launched Battery/RMFBU
Intel® RAID Controller RS25AB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25FB044 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 4 None
Intel® RAID Controller RS25GB008 End of Life Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None
Intel® RAID Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS25SB008 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS2BL040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB
Intel® RAID Controller RS2BL080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID Controller RS2MB044 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 512MB
Intel® RAID Controller RS2PI008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2PI008DE End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2VB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2WC040 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 0 None
Intel® RAID Controller RS2WC080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None
Intel® RAID Controller RT3WB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0 1 10 5 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 Launched 0, 1, 10 4 0
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 Launched 0 1 10 5 4 0

Spares and Accessories

Produktname Status Vergleich
Alle | Keine
2U Bezel A2UBEZEL Launched
1U/2U Cable Management Arm AXX1U2UCMA Launched
Cable kit AXXCBL650MSMS Launched
GPGPU cable accessory AXXGPGPUCABLE Launched
IO Module Cable Kit AXXIOMKIT Launched
Local Control Panel A1U2ULCP Launched
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Launched
Dual Port Intel® X540-BT2 10GbE I/O Module AXX10GBTWLIOM Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM
(Single Port)
Launched
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM
(Dual Port)
Launched
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Launched
Remote Management Module AXXRMM4 Launched
Remote Management Module AXXRMM4LITE Launched
TPM Module AXXTPME5 Launched
SATA Slim-line Optical DVD +/- Re-writeable Drive AXXSATADVDRWROM Launched
SATA Slim-line Optical DVD Drive AXXSATADVDROM Launched
1U/2U 2 post Brackets AXX2POSTBRCKT
(Hard Mount)
Launched
1U/2U Premium Rail AXXPRAIL Launched
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched
Spare 3.5in Hot-Swap HDD Carriers FXX35HSADPB Launched
1U Heat Sink FXXCA84X106HS
(Cu/Al 84mmx106mm)
Launched
1U Heat Sink FXXEA84X106HS
(Ex-Al 84mmx106mm)
Launched
1600W Common Redundant Power Supply FXX1600PCRPS
(Platinum-Efficiency)
Launched
Front Panel Spare FXXFPANEL Launched
3.5in Hot-Swap Backplane Spare FXX1304HSBP
(For Intel Server Chassis R1000 Family)
Launched
Spare Power Distribution Board FXXLHPPDB Launched
Spare Redundant Hot Swap Fans FXXLHPFAN Launched
Spare Fan Board FXXLHPFANBD Launched
Spare Left Riser and Right Riser F4S16RISER Launched
Chassis Mechanical Maintenance Kit R2000LHMKTMECH Launched
Chassis Maintenance kit
(electrical part) R2000LHMKTELEC
Launched
Four Processor Intel® Server System Extended Warranty Launched

Network Interface Card

Produktname Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Anzahl der Ports Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 Launched MMF up to 300m 10,7 W $458.00 - $472.00 Dual PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Launched MMF up to 300m 8 W $385.00 - $395.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Launched SMF up to 10km 8 W $683.00 - $687.00 Single PCIe v2.0 (5.0GT/s)
Intel® Gigabit EF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2,2 W $599.00 - $659.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET2 Quad Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 8,4 W $385.00 - $402.00 Quad PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 2,9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)

SSD

Produktname Kapazität Status Bauart Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD 710 Series
(100GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(200GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(60GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
60 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(180GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
180 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
240 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 520 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
480 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(250GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
250 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(40GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
40 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(120GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
800 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(600GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
600 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(300GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
300 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(160GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
160 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
120 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3500 Series
(80GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC)
80 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 910 Series
(800GB, 1/2 Height PCIe 2.0, 25nm, MLC)
800 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe 2.0 x8
Intel® SSD 910 Series
(400GB, 1/2 Height PCIe 2.0, 25nm, MLC)
400 GB Launched HHHL (CEM2.0) PCIe 2.0 x8

Produktbilder

Front view of system 2U rack system with four 3.5 HDD’s: R2304LH2HKC.

Bestellung und Compliance

Bestellungs- und Spec-Informationen

  • Intel® Server System R2304LH2HKC, Single

  • Produktcode R2304LH2HKC

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100-CHAS

PCN/MDDS-INFORMATION

Alle Informationen können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Garantieanmerkungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder den Funktionen, der Verfügbarkeit, der Funktionalität oder der Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Für weitere Informationen zu bestimmten Produkten oder Systemen wenden Sie sich bitte an den jeweiligen Systemanbieter.

„Intel Klassifizierungen“ bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel Klassifizierungen findet ohne Regressansprüche für Intel statt und darf nicht als Repräsentation oder Garantie bezüglich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen kann der Exporteur sein, und ist als solcher für die Bestimmung der Klassifizierung aller Elemente zum Zeitpunkt der Ausfuhr verantwortlich.

Im Datenblatt finden Sie offizielle Definitionen von Produkteigenschaften und -funktionen.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Rechnersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller, oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Stromversorgung, HDD, Grafikcontroller, Speicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu erfahren, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Funktionalität, Leistung und andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Konfliktfrei“ bedeutet „Konfliktfrei in Bezug auf die Demokratische Republik Kongo“, was sich laut der Definition der US-Börsenaufsichtsbehörde SEC (United States Securities and Exchange Commission) auf Produkte bezieht, die keine Konfliktmineralien (Zinn, Tantal, Wolfram und/oder Gold) beinhalten, die direkt oder indirekt für die Finanzierung oder zum Vorteil bewaffneter Gruppen in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern verwendet werden. Intel verwendet den Begriff „konfliktfrei“ auch im weiteren Sinne für Zulieferer, Logistikketten, Schmelzwerke und veredelnde Betriebe, deren Bezugsquellen für Konfliktmineralien keine Konflikte in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern finanzieren. Für Intel Prozessoren, die vor dem 1. Januar 2013 hergestellt wurden, kann die Konfliktfreiheit nicht garantiert werden. Die Kennzeichnung „konfliktfrei“ bezieht sich nur auf Produkte, die nach diesem Datum hergestellt wurden. Beim Lieferumfang der Prozessoren bezieht sich die Kennzeichnung „konfliktfrei“ nur auf den Prozessor selbst, nicht auf weitere, im Lieferumfang enthaltene Zubehörteile wie Temperatursenker oder Kühlsysteme.

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung für Intel Produkte. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Steuern, Versandkosten usw. sind im Preis nicht inbegriffen. Die Preise für andere Paketarten und Liefermengen können abweichen und besondere Werbeangebote finden möglicherweise Anwendung. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen. Bitte wenden Sie sich für ein offizielles Preisangebot an den entsprechenden Intel Vertreter.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

„Integrierter LAN-Anschluss“ bezeichnet in das Systemboard integrierte LAN-Anschlüsse.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technik

Intel® Rapid-Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technik

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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