Intel® Workstation System P4304CR2LFKN

Spezifikationen

  • Produktsortiment Intel® Workstation System P4300CR Family
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Crown Pass
  • Einführungsdatum Q1'12
  • Status End of Life
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q2'15
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Dual Processor System Extended Warranty
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
  • Gehäusetyp 4U Pedestal
  • Gehäuseabmessungen 17.24” x 26.9” x 6.81”
  • Mainboard-Format Custom 14.2" x 15"
  • Rackschienen enthalten Nein
  • Sockel Socket R
  • System-Mainboard Intel® Workstation Board W2600CR2
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C602 Chipset
  • Zielmarkt Workstation
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Nein
  • Netzteil 1600 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Redundante Lüfter Nein
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Supported, requires additional power supply
  • Kühler 2
  • Kühler inkl. Ja
  • Backplanes Nein
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Workstation Board W2600CR2, (4) 3.5" Fixed drive carrier, (1) 1600W Redundant power supply, (2) Active CPU heat sink, Non-redundant cooling fans, (1) Air duct
  • Anzahl unterstützter Frontlaufwerke 4
  • Formfaktor des Frontlaufwerks Fixed 2.5" or 3.5"
  • Empfohlener Kundenpreis N/A

Zusätzliche Informationen

  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung A dual socket Intel® Workstation Board W2600CR2 in a 4U pedestal chassis supporting 10 I/O slots: two mezzanine (x8) slots, eight PCIe* slots supporting up to four DW cards (x16) plus up to eight SCU ports and two SATA3 ports and dual 1 GbE LAN.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Speicherspezifikationen

Grafikspezifikationen

I/O-Daten

Formatspezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Intel® Transparent Supply Chain

Bestellung und Compliance

Nicht mehr angeboten und eingestellt

Intel® Server System P4304CR2LFKN, Single

  • Produktcode P4304CR2LFKN

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG145323
  • US HTS8473305100

PCN/MDDS-INFORMATION

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x4 (Gen 2.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

„Integrierter LAN-Anschluss“ bezeichnet in das Systemboard integrierte LAN-Anschlüsse.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technik

Intel® Rapid-Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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