Intel® Xeon® Processor 5000 Sequence

Intel® Xeon® Processor X5670

12M Cache, 2.93 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Formatspezifikationen

  • Geeignete Sockel FCLGA1366
  • Max. CPU-Bestückung 2
  • TCASE 81.3°C
  • Gehäusegröße 42.5mm X 45mm
  • Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS

Intel® Datenschutz-Technik

Intel® Plattformschutz-Technik

}

Kompatible Produkte

Server/Workstation Board

Produktname Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S5500HV End of Life Custom (6.3" X 16.7") Rack LGA1366
Intel® Compute Module MFS5520VIR End of Life 1U Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5520UR End of Interactive Support SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Ja 130 W
Intel® Server Board S5520URT End of Life SSI TEB-leveraged (12 x 13) Rack LGA1366 Ja 130 W
Intel® Server Board S5500WB End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5500WB12V End of Life SSI EATX (12 x 13) Rack LGA1366 95 W
Intel® Server Board S5500BC End of Life SSI CEB-leveraged (12" x 10.5") Rack or Pedestal LGA1366 95 W
Intel® Workstation Board S5520SC End of Life SSI EEB (12" x 13") Pedestal LGA1366 Ja 130 W

System

Produktname Status Gehäusetyp Sockel Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System SR1600URHSR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1600URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1625URSASR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2600URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2612UR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2612URR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URBRPR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXR End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SR2625URLXT End of Life 2U Rack LGA1366
Intel® Server System SC5650BCDPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SC5650HCBRPR End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366
Intel® Server System SR1630BCR End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1670HV End of Life 1U Rack LGA1366
Intel® Server System SR1680MV End of Life 1U Rack
Intel® Workstation System SC5650SCWS End of Life Pedestal, 6U Rack Option LGA1366

Benchmarks

Benchmark Sockel Bewertung
SPECfp_rate_base2006 2 256
SPECint_rate_base2006 2 382

SPECfp ist eine Marke der Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

SPECint ist eine Marke der Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC).

Die verwendeten Softwareprogramme und Arbeitslasten wurden evtl. speziell für die Leistung auf Intel Mikroprozessoren angepasst.

Leistungstests wie SYSmark und MobileMark werden mit spezifischen Computersystemen, Komponenten, Softwareprogrammen, Abläufen und Funktionen durchgeführt. Änderungen an diesen Faktoren können die Ergebnisse beeinflussen. Sie sollten Ihre Kaufüberlegungen anhand anderer Informationsquellen und Leistungstests umfassend beurteilen. Dazu zählt die Leistung des betreffenden Produkts in Kombination mit anderen Produkten. Vollständigere Informationen dazu finden Sie unter http://www.intel.de/content/www/de/de/benchmarks/benchmark.html.

Konfigurationen: Systemkonfigurationen sind in den Benchmark-Details (siehe Link oben) eingeschlossen.

Bestellung und Compliance

Bestellungs- und Spec-Informationen

  • Intel® Xeon® Processor X5670 (12M Cache, 2.93 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10, Tray

  • Spec-Code SLBV7
  • Produktcode AT80614005130AA
  • Stepping B1
  • RCP $1440,00

Nicht mehr angeboten und eingestellt

  • Boxed Intel® Xeon® Processor X5670 (12M Cache, 2.93 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI) FC-LGA10

  • Spec-Code SLBV7
  • Produktcode BX80614X5670
  • Stepping B1
  • RCP $1443,00

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG077159
  • US HTS8542310001

PCN/MDDS-INFORMATION

Alle Informationen können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Garantieanmerkungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder den Funktionen, der Verfügbarkeit, der Funktionalität oder der Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Für weitere Informationen zu bestimmten Produkten oder Systemen wenden Sie sich bitte an den jeweiligen Systemanbieter.

„Intel Klassifizierungen“ bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel Klassifizierungen findet ohne Regressansprüche für Intel statt und darf nicht als Repräsentation oder Garantie bezüglich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen kann der Exporteur sein, und ist als solcher für die Bestimmung der Klassifizierung aller Elemente zum Zeitpunkt der Ausfuhr verantwortlich.

Im Datenblatt finden Sie offizielle Definitionen von Produkteigenschaften und -funktionen.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

Einige Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Rechnersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller, oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Stromversorgung, HDD, Grafikcontroller, Speicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu erfahren, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Funktionalität, Leistung und andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Konfliktfrei“ bedeutet „Konfliktfrei in Bezug auf die Demokratische Republik Kongo“, was sich laut der Definition der US-Börsenaufsichtsbehörde SEC (United States Securities and Exchange Commission) auf Produkte bezieht, die keine Konfliktmineralien (Zinn, Tantal, Wolfram und/oder Gold) beinhalten, die direkt oder indirekt für die Finanzierung oder zum Vorteil bewaffneter Gruppen in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern verwendet werden. Intel verwendet den Begriff „konfliktfrei“ auch im weiteren Sinne für Zulieferer, Logistikketten, Schmelzwerke und veredelnde Betriebe, deren Bezugsquellen für Konfliktmineralien keine Konflikte in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern finanzieren. Für Intel Prozessoren, die vor dem 1. Januar 2013 hergestellt wurden, kann die Konfliktfreiheit nicht garantiert werden. Die Kennzeichnung „konfliktfrei“ bezieht sich nur auf Produkte, die nach diesem Datum hergestellt wurden. Beim Lieferumfang der Prozessoren bezieht sich die Kennzeichnung „konfliktfrei“ nur auf den Prozessor selbst, nicht auf weitere, im Lieferumfang enthaltene Zubehörteile wie Temperatursenker oder Kühlsysteme.

Weitere Informationen einschließlich Angaben darüber, welche Prozessoren für die Intel® HT-Technik geeignet sind, finden Sie unter http://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html.

Die maximale Turbo-Taktfrequenz beschreibt die maximale Single-Core-Prozessorfrequenz, die mithilfe der Intel® Turbo-Boost-Technik erreicht werden kann. Weitere Informationen siehe www.intel.com/technology/turboboost/.

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung für Intel Produkte. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Steuern, Versandkosten usw. sind im Preis nicht inbegriffen. Die Preise für andere Paketarten und Liefermengen können abweichen und besondere Werbeangebote finden möglicherweise Anwendung. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen. Bitte wenden Sie sich für ein offizielles Preisangebot an den entsprechenden Intel Vertreter.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

Geringer Halogengehalt: Bezieht sich nur auf Flammschutzmittel auf Brom- und Chlorbasis (BFRs/CFRs) und PVC im Endprodukt. Intel Komponenten und gekaufte Komponenten auf der fertigen Baugruppe erfüllen die Anforderungen gemäß JS-709, und die Leiterplatte/das Trägermaterial erfüllen die Anforderungen gemäß IEC 61249-2-21. Der Ersatz für halogenierte Flammschutzmittel und/oder PVC ist möglicherweise nicht umweltfreundlicher.

Benchmarkdaten finden Sie unter http://www.intel.com/content/www/de/de/benchmarks/intel-product-performance.html.

Intel Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Die Prozessornummern bezeichnen Unterschiede innerhalb einer bestimmten Prozessorfamilie, nicht zwischen Prozessorfamilien. Weitere Einzelheiten siehe: www.intel.com/content/www/de/de/processors/processor-numbers.html.

Prozessoren, die 64-Bit-Computing auf Intel® Architektur unterstützen, erfordern ein mit Intel 64-Bit-Architekturen kompatibles BIOS.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Anzahl der Threads

Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Max. Turbo-Taktfrequenz

Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Frequenz eines einzelnen Prozessorkerns, die der Prozessor mittels Intel® Turbo-Boost-Technik erzielen kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Bustaktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

VID-Spannungsbereich

„VID-Spannungsbereich“ bezeichnet die minimalen und maximalen Spannungswerte, mit denen der Prozessor betrieben werden kann. Der Prozessor kommuniziert die VID zum VRM (Voltage Regulator Module), der im Gegenzug die richtige Spannung zum Prozessor leitet.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher auslesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

Erweiterungen der physikalischen Adresse (Physical Address Extensions, PAE) ist eine Funktion, die 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

TCASE

„Gehäusetemperatur“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur des Integrated Heat Spreader (IHS) im Prozessor.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Inaktivitätsstatus

Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Intel® Demand-based-Switching

Intel® Demand-based-Switching ist eine Energieverwaltungstechnik, bei der die angewandte Spannung und Taktgeschwindigkeit eines Mikroprozessors so niedrig wie möglich gehalten werden, bis mehr Verarbeitungsleistung erforderlich ist. Diese Technik wurde mit der Intel SpeedStep®-Technik im Servermarkt eingeführt.

Thermal-Monitoring-Technik

Thermal-Monitoring-Technik schützt das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler On-Die-Temperatursensor erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Execute-Disable-Bit

Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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