Intel® Workstation Board S5520SC

Intel® Workstation Board S5520SC

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Grafikspezifikationen

I/O-Daten

Formatspezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2
  • Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS

Intel® Transparent Supply Chain

Kompatible Produkte

Prozessoren

Produktname Status Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Anzahl der Kerne Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor X5690 End of Life 3.73 GHz 3.46 GHz 12 MB SmartCache 6 $1663.00 - $1666.00
Intel® Xeon® Processor X5680 End of Life 3.60 GHz 3.33 GHz 12 MB SmartCache 6 $1663.00 - $1666.00
Intel® Xeon® Processor X5677 End of Life 3.73 GHz 3.46 GHz 12 MB SmartCache 4 $1663.00
Intel® Xeon® Processor X5675 End of Life 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB SmartCache 6 $1440.00 - $1443.00
Intel® Xeon® Processor X5670 End of Life 3.33 GHz 2.93 GHz 12 MB SmartCache 6 $1440.00 - $1443.00
Intel® Xeon® Processor X5667 End of Life 3.46 GHz 3.06 GHz 12 MB SmartCache 4 $1440.00
Intel® Xeon® Processor X5660 End of Life 3.20 GHz 2.80 GHz 12 MB SmartCache 6 $1219.00 - $1222.00
Intel® Xeon® Processor X5650 End of Life 3.06 GHz 2.66 GHz 12 MB SmartCache 6 $996.00 - $999.00
Intel® Xeon® Processor L5640 End of Life 2.80 GHz 2.26 GHz 12 MB SmartCache 6 $996.00 - $999.00
Intel® Xeon® Processor L5638 Launched 2.40 GHz 2.00 GHz 12 MB 6 $541.00
Intel® Xeon® Processor L5630 End of Life 2.40 GHz 2.13 GHz 12 MB SmartCache 4 $551.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor L5609 End of Life 1.86 GHz 1.86 GHz 12 MB SmartCache 4 $440.00
Intel® Xeon® Processor E5649 Launched 2.93 GHz 2.53 GHz 12 MB SmartCache 6 $774.00 - $777.00
Intel® Xeon® Processor E5645 Launched 2.67 GHz 2.40 GHz 12 MB SmartCache 6 $541.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5640 End of Life 2.93 GHz 2.66 GHz 12 MB SmartCache 4 $774.00 - $777.00
Intel® Xeon® Processor E5630 End of Life 2.80 GHz 2.53 GHz 12 MB SmartCache 4 $551.00 - $554.00
Intel® Xeon® Processor E5620 Launched 2.66 GHz 2.40 GHz 12 MB SmartCache 4 $379.00 - $391.00
Intel® Xeon® Processor E5607 Launched 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 $276.00 - $279.00
Intel® Xeon® Processor E5606 End of Life 2.13 GHz 8 MB SmartCache 4 $219.00 - $227.00
Intel® Xeon® Processor E5603 End of Life 1.60 GHz 4 MB SmartCache 4 $188.00 - $195.00
Intel® Xeon® Processor X5570 Launched 3.33 GHz 2.93 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor X5560 Launched 3.20 GHz 2.80 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor X5550 Launched 3.06 GHz 2.66 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor W5590 Launched 3.60 GHz 3.33 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor W5580 Launched 3.46 GHz 3.20 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor L5520 Launched 2.48 GHz 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor L5506 Launched 2.13 GHz 4 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5540 Launched 2.80 GHz 2.53 GHz 8 MB SmartCache 4 $940.00
Intel® Xeon® Processor E5530 Launched 2.66 GHz 2.40 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5520 Launched 2.53 GHz 2.26 GHz 8 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5507 Launched 2.26 GHz 4 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5506 Launched 2.13 GHz 4 MB SmartCache 4 N/A
Intel® Xeon® Processor E5504 Launched 2.00 GHz 4 MB SmartCache 4 $221.00
Intel® Xeon® Processor E5503 Launched 2.00 GHz 4 MB SmartCache 2 N/A
Intel® Xeon® Processor E5502 Launched 1.86 GHz 4 MB SmartCache 2 N/A
Intel® Xeon® Processor L5518 Launched 2.40 GHz 2.13 GHz 8 MB SmartCache 4 $504.00
Intel® Xeon® Processor L5508 Launched 2.40 GHz 2.00 GHz 8 MB SmartCache 2 $403.00

Chassis

Produktname Status Gehäusetyp Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Chassis SC5600BASE End of Life Pedestal, 5U Rack Option
Intel® Workstation Chassis SC5650WS End of Life Pedestal, 6U Rack Option

RAID

Produktname Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Integrated RAID I/O Expansion Module AXXROMBSASMR End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4
Intel® Integrated Server RAID Module AXX4SASMOD End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF040 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 4
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2AF080 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 10, 5, 50 8
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL040 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 4
Intel® Integrated Server RAID Module AXXRMS2LL080 End of Life Storage Connector Module 0, 1, 1E, 10 8
Intel® RAID Controller RS25DB080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB
Intel® RAID Controller RS25NB008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB
Intel® RAID Controller RS2BL040 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 512MB
Intel® RAID Controller RS2BL080 Launched Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 512MB
Intel® RAID Controller RS2MB044 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 512MB
Intel® RAID Controller RS2PI008 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2PI008DE End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 512MB
Intel® RAID Controller RS2SG244 End of Life Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 24 4 512MB
Intel® RAID Controller RS2WC040 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 0 None
Intel® RAID Controller RS2WC080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 None
Intel® RAID Controller RS2WG160 End of Life Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 512MB
Intel® RAID Controller RT3WB080 End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB
Intel® RAID Controller SASMF8I End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0
Intel® RAID Controller SASUC8I End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 8 0 None
Intel® RAID Controller SASWT4I End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 1E, 10 4 0
Intel® RAID Controller SRCSAS144E End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 4 4 128MB
Intel® RAID Controller SRCSAS18E End of Life Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0
Intel® RAID Controller SRCSASBB8I End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 256MB
Intel® RAID Controller SRCSASJV End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 512MB
Intel® RAID Controller SRCSASLS4I End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 128MB
Intel® RAID Controller SRCSASPH16I End of Life Full Height 1/2 Length PCIe Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 256MB
Intel® RAID Controller SRCSATAWB End of Life Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 128MB

Network Interface Card

Produktname Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Anzahl der Ports Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Gigabit EF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 2,2 W $599.00 - $659.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® Gigabit ET Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 2,9 W $145.00 - $160.00 Dual PCIe v2.0 (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PF Dual Port Server Adapter Launched MMF 50um up to 550m; MMF 62.5um up to 275m 3,3 W $632.00 - $695.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PT Dual Port Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 4,95 W $147.00 - $162.00 Dual PCIe v1.0a (2.5GT/s)
Intel® PRO/1000 PT Quad Port Low Profile Server Adapter Launched Category-5 up to 100m 12 W $394.00 - $406.00 Quad PCIe v1.0a (2.5GT/s)

SSD

Produktname Kapazität Status Bauart Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD 710 Series
(100GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(200GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 710 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(120GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 510 Series
(250GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 34nm, MLC)
250 GB End of Life 2.5" 9mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(40GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
40 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(300GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
300 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD 320 Series
(600GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 25nm, MLC)
600 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD X25-M Series
(80GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 34nm, MLC)
80 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD X25-M Series
(120GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 34nm, MLC)
120 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD X25-M Series
(160GB, 2.5in SATA 3Gb/s, 34nm, MLC)
160 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 3Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(800GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
800 GB End of Life 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(400GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(200GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3700 Series
(100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 25nm, MLC)
100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Produktbilder

GlamShot

Bestellung und Compliance

Nicht mehr angeboten und eingestellt

  • Intel® Server Board S5520SC, 10 Pack, OEM Only

  • Produktcode BB5520SC
  • Intel® Server Board S5520SC, 10 Pack, OEM Only

  • Produktcode BB5520SCR
  • Intel® Workstation Board S5520SC, Single

  • Produktcode S5520SC
  • Intel® Workstation Board S5520SC, Single

  • Produktcode S5520SCR

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN5A992C
  • CCATSG135162
  • US HTS8473301180-GRPH MBD

PCN/MDDS-INFORMATION

Alle Informationen können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Garantieanmerkungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder den Funktionen, der Verfügbarkeit, der Funktionalität oder der Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Für weitere Informationen zu bestimmten Produkten oder Systemen wenden Sie sich bitte an den jeweiligen Systemanbieter.

„Intel Klassifizierungen“ bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel Klassifizierungen findet ohne Regressansprüche für Intel statt und darf nicht als Repräsentation oder Garantie bezüglich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen kann der Exporteur sein, und ist als solcher für die Bestimmung der Klassifizierung aller Elemente zum Zeitpunkt der Ausfuhr verantwortlich.

Im Datenblatt finden Sie offizielle Definitionen von Produkteigenschaften und -funktionen.

„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.

Einige Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.

‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Rechnersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller, oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Stromversorgung, HDD, Grafikcontroller, Speicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu erfahren, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Funktionalität, Leistung und andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.

„Konfliktfrei“ bedeutet „Konfliktfrei in Bezug auf die Demokratische Republik Kongo“, was sich laut der Definition der US-Börsenaufsichtsbehörde SEC (United States Securities and Exchange Commission) auf Produkte bezieht, die keine Konfliktmineralien (Zinn, Tantal, Wolfram und/oder Gold) beinhalten, die direkt oder indirekt für die Finanzierung oder zum Vorteil bewaffneter Gruppen in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern verwendet werden. Intel verwendet den Begriff „konfliktfrei“ auch im weiteren Sinne für Zulieferer, Logistikketten, Schmelzwerke und veredelnde Betriebe, deren Bezugsquellen für Konfliktmineralien keine Konflikte in der Demokratischen Republik Kongo oder angrenzenden Ländern finanzieren. Für Intel Prozessoren, die vor dem 1. Januar 2013 hergestellt wurden, kann die Konfliktfreiheit nicht garantiert werden. Die Kennzeichnung „konfliktfrei“ bezieht sich nur auf Produkte, die nach diesem Datum hergestellt wurden. Beim Lieferumfang der Prozessoren bezieht sich die Kennzeichnung „konfliktfrei“ nur auf den Prozessor selbst, nicht auf weitere, im Lieferumfang enthaltene Zubehörteile wie Temperatursenker oder Kühlsysteme.

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung für Intel Produkte. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Steuern, Versandkosten usw. sind im Preis nicht inbegriffen. Die Preise für andere Paketarten und Liefermengen können abweichen und besondere Werbeangebote finden möglicherweise Anwendung. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen. Bitte wenden Sie sich für ein offizielles Preisangebot an den entsprechenden Intel Vertreter.

System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.

Geringer Halogengehalt: Bezieht sich nur auf Flammschutzmittel auf Brom- und Chlorbasis (BFRs/CFRs) und PVC im Endprodukt. Intel Komponenten und gekaufte Komponenten auf der fertigen Baugruppe erfüllen die Anforderungen gemäß JS-709, und die Leiterplatte/das Trägermaterial erfüllen die Anforderungen gemäß IEC 61249-2-21. Der Ersatz für halogenierte Flammschutzmittel und/oder PVC ist möglicherweise nicht umweltfreundlicher.

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der der Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher auslesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x16 (Gen 2.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x4 (Gen 1.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

PCIe x8 (Gen 1.x)

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

„Integrierter LAN-Anschluss“ bezeichnet in das Systemboard integrierte LAN-Anschlüsse.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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