Legacy Intel® Xeon® Processor

64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Formatspezifikationen

  • Geeignete Sockel PPGA604
  • TCASE 72°C
  • Prozessor-Die-Größe 135 mm2
  • Anzahl der Prozessor-Die-Transistoren 169 million
  • Halogenarme Modelle erhältlich Siehe MDDS

Bestellung und Compliance

Nicht mehr angeboten und eingestellt

64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, FC-mPGA, Tray

  • Spec-Code SL7ZE
  • Produktcode RK80546KG0882M
  • Stepping N0

64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, FC-mPGA, Tray

  • Spec-Code SL8T3
  • Produktcode NE80546QG0882MM
  • Stepping R0

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, 1U, FC-mPGA

  • Spec-Code SL8ZP
  • Produktcode BX80546KG3200FU
  • Stepping N0

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, 1U, FC-mPGA

  • Spec-Code SL7ZE
  • Produktcode BX80546KG3200FU
  • Stepping N0

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, 1U, FC-mPGA

  • Spec-Code SL8P5
  • Produktcode BX80546KG3200FU
  • Stepping R0

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, Passive, FC-mPGA

  • Spec-Code SL8ZP
  • Produktcode BX80546KG3200FP
  • Stepping N0

Boxed 64-bit Intel® Xeon® Processor 3.20 GHz, 2M Cache, 800 MHz FSB, Passive, FC-mPGA

  • Spec-Code SL7ZE
  • Produktcode BX80546KG3200FP
  • Stepping N0

Informationen zur Handelskonformität

  • ECCN
  • ECCN3A991.A.1
  • CCATS
  • CCATSNA
  • US HTS
  • US HTS8473301180

PCN/MDDS-INFORMATION

SL7ZE

SL8T3

SL8P5

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Empfohlener Kundenpreis

Bei dem empfohlenen Kundenpreis (Recommended Customer Price, RCP) handelt es sich um eine Preisempfehlung, die nur für Intel Produkte gilt. Die Preise gelten für Direktkunden von Intel (normalerweise für Einkaufsmengen von 1.000 Einheiten) und können jederzeit ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Die Preise können für andere Paketarten und Liefermengen abweichen. Bei Großmengenverkäufen bezieht sich der Preis auf eine jeweilige Einheit. Bei den Preisen in der RCP-Liste handelt es sich um unverbindliche Preisempfehlungen, die nicht den tatsächlichen Preisen von Intel entsprechen müssen.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Bustaktfrequenz

Ein Bus ist ein Subsystem, das Daten zwischen den Komponenten eines Computers oder zwischen Computern überträgt. Hierzu gehören: der Front-Side-Bus (FSB), der Daten zwischen der CPU und dem Memory-Controller-Hub überträgt; das Direct-Media-Interface (DMI), das eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen einem integrierten Intel Speichercontroller und einem Intel I/O-Controller-Hub auf dem Mainboard des Computers herstellt; und die Quick-Path-Schnittstelle (QPI), die eine Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen der CPU und dem integrierten Speichercontroller herstellt.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

VID-Spannungsbereich

„VID-Spannungsbereich“ bezeichnet die minimalen und maximalen Spannungswerte, mit denen der Prozessor betrieben werden kann. Der Prozessor kommuniziert die VID zum VRM (Voltage Regulator Module), der im Gegenzug die richtige Spannung zum Prozessor leitet.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

TCASE

„Gehäusetemperatur“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur des Integrated Heat Spreader (IHS) im Prozessor.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Befehlssatz

Ein Befehlssatz bezeichnet den Satz grundlegender Befehle und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann. Der angezeigte Wert gibt an, mit welchem Intel Befehlssatz dieser Prozessor kompatibel ist.

PA

Vor der Aktivierung: Bestellungen werden angenommen, aber nicht eingeplant oder versendet.

AC

Aktiv: Dieser Teil ist aktiv.

EN

Nicht mehr angeboten: Eine Abkündigungsmitteilung für das Produkt wurde veröffentlicht.

NO

Keine Bestellungen nach letztmöglichem Bestelldatum: Für alle Produkte, die nicht mehr angeboten werden. Ermöglicht Lieferung und Rücksendungen.

OB

Veraltet: Bestand verfügbar. Keine künftigen Bestände verfügbar.

RP

Veralteter Preis: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

RT

Wird nicht mehr angeboten: Diese Komponente wird nicht mehr hergestellt oder gekauft. Es sind keine Lagerbestände verfügbar.

NI

Nicht enthalten: Keine Bestellungen, Anfragen, Angebote, Rücksendungen oder Lieferungen.

QR

Qualität/Zuverlässigkeit.

RS

Neu planen.

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