ARK | Häufige Fragen (FAQ)

Antwort: Viele Daten werden täglich basierend auf den Intel Enterprise-Datenbanken aktualisiert.

Antwort: Die maximale System-TDP (Thermal Design Power, Verlustleistung) ist der Gesamtwert der maximalen TDP-Werte für die Prozessoren, MCHs und ICHs der Gruppe, die Sie gewählt haben oder die die Suchfunktion gefunden hat. Beachten Sie dabei, dass MCHs und ICHs je nach Anzahl der aktiven Speicherkanäle, der Front-Side-Bus-Geschwindigkeit und anderer ähnlicher Faktoren unterschiedliche TDP-Werte haben können. In den Richtlinien zur Wärmeableitung für die jeweiligen Komponenten finden Sie weitere Informationen. Um sichere Schätzwerte zu gewährleisten, haben wir immer die höchstmöglichen TDP-Werte gewählt.

Antwort: Bei Prozessoren weicht die TDP gelegentlich je nach Prozessor-Stepping ab. Die maximale TDP ist der höchste TDP-Wert aller Steppings. Die Stepping-TDP ist der TDP-Wert für das jeweilige Stepping des Prozessors.

Antwort: „Embedded“ weist darauf hin, dass Intel das Produkt voraussichtlich für einen längeren Zeitraum anbietet. Embedded-Komponenten müssen normalerweise mindestens 7 Jahre erhältlich sein, während die Verfügbarkeit von Standardkomponenten im Regelfall nur mindestens 2 Jahre beträgt.

Antwort: Das Intel® Stable-Image-Plattform-Programm wurde 2003 eingeführt. Es liefert standardisierte HW-Plattform- und Image-Stabilität während eines Jahres nach der Produkteinführung.

Antwort: Als vorsichtige Berechnungsmethode werden die höheren Preise der entsprechenden Komponenten addiert, um sichere Budgetschätzungen für Mengen von 1000 Stück zu bieten. Die tatsächlichen Preise können abweichen. Zudem sind bei der Wahl bestimmter Produktangebote geringfügige Kosteneinsparungen möglich, etwa Verpackungen mit mehreren Produkteinheiten im Vergleich zu einzeln verpackten Produkten. Die Preisangaben erfolgen in US-Dollar und berücksichtigen keine Kosten für Versand, Steuern und andere Abgaben, insbesondere für Länder außerhalb der USA. Preise können ohne vorherige Ankündigung jederzeit geändert werden. Besondere Werbeangebote finden möglicherweise Anwendung.

Antwort: Halogenfrei bedeutet Folgendes: In dieser Definition nicht eingeschlossen sind Brom und/oder Chlor in Materialien, die möglicherweise bei der Fertigung eingesetzt werden, jedoch nicht im Endprodukt verbleiben. Die Halogene Fluor (F), Jod (I) und Astat (At) werden durch diesen Standard nicht eingeschränkt. Definition von „BFR/CFR- und PVC-frei“: Um als „BFR/CFR- und PVC-frei“ zu gelten, muss ein Artikel die folgenden Anforderungen erfüllen: 1) Alle PCB-Schichtstoffe müssen die in der IPC-4101B-Richtlinie definierten Br- und Cl-Anforderungen für niedrigen Halogengehalt erfüllen. 2) Für andere Komponenten als PCB-Schichtstoffe müssen alle homogenen Materialien < 900 ppm (0,09 %) Brom [falls die Brom-Quelle (Br) von BFRs stammt] und < 900 ppm (0,09 %) Chlor [falls die Chlor-Quelle (Cl) von CFRs oder PVC stammt] enthalten. Höhere Konzentrationen von Br und Cl sind in homogenen Materialien von Komponenten außer PCB-Schichtstoffen erlaubt, solange die Quellen nicht BFRs, CFRs oder PVC sind. Obwohl die Elementanalyse für Br und Cl in homogenen Materialien unter Einsatz einer analytischen Methode mit ausreichender Empfindlichkeit und Selektivität durchgeführt werden kann, muss das Vorhanden- oder Nichtvorhandsein von BFRs, CFRs oder PVC unter Einsatz eines akzeptablen analytischen Verfahrens verifiziert werden, das die eindeutige Identifizierung von spezifischen Br- oder Cl-Verbindungen vorsieht, oder durch entsprechende Materialdeklarationen, auf die sich Kunden und Lieferanten geeinigt haben.

Antwort: Wenn Sie uns etwas mitteilen möchten oder Informationen benötigen, wenden Sie sich bitte an: ARK_Support@intel.com . Optional können Sie uns auch über den Link, der sich links auf jeder Seite befindet, eine Mitteilung senden.