Bo mạch Máy chủ Intel® S1200KP

Thông số kỹ thuật

  • Bộ sưu tập sản phẩm Dòng bo mạch máy chủ Intel® S1200KP
  • Tên mã Kenosha Pass trước đây của các sản phẩm
  • Tình trạng Discontinued
  • Ngày phát hành Q3'11
  • Sự ngắt quãng được mong đợi Q4'12
  • EOL thông báo Monday, October 1, 2012
  • Đơn hàng cuối cùng Friday, March 29, 2013
  • Thuộc tính biên lai cuối cùng Wednesday, July 31, 2013
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
  • Dòng sản phẩm tương thích 53495
  • Kiểu hình thức của bo mạch miniITX
  • Chân cắm 1155
  • Có các hệ thống tích hợp Không
  • TDP 95 W
  • Các hạng mục kèm theo (1) board, (1) I/O Shield, SATA cables
  • Bo mạch chipset Chipset Intel® C206
  • Thị trường đích Small Business/1st Server
  • Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới Monday, August 8, 2016

Thông tin bổ sung

Thông số kỹ thuật GPU

Các tùy chọn mở rộng

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 1

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Server Board S1200KP, Single

  • MM# 917305
  • Mã đặt hàng S1200KP

Intel® Server Board S1200KP, Single

  • MM# 917306
  • Mã đặt hàng S1200KPSPP

Intel® Server Board S1200KP, Disti 5 Pack

  • MM# 917307
  • Mã đặt hàng DBS1200KP
  • ID Nội dung MDDS 708502

Intel® Server Board S1200KP, OEM 10 Pack

  • MM# 917312
  • Mã đặt hàng BBS1200KP
  • ID Nội dung MDDS 708502

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN

Các sản phẩm tương thích

Dòng bộ xử lý Intel® Xeon® E3

Tên sản phẩm Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm TDP Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Xeon® Processor E3-1290 Q3'11 4 4.00 GHz 3.60 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3623
Intel® Xeon® Processor E3-1280 Q2'11 4 3.90 GHz 3.50 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3627
Intel® Xeon® Processor E3-1275 Q2'11 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3631
Intel® Xeon® Processor E3-1270 Q2'11 4 3.80 GHz 3.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3635
Intel® Xeon® Processor E3-1260L Q2'11 4 3.30 GHz 2.40 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 45 W Intel® HD Graphics 2000 3640
Intel® Xeon® Processor E3-1245 Q2'11 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3642
Intel® Xeon® Processor E3-1240 Q2'11 4 3.70 GHz 3.30 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3645
Intel® Xeon® Processor E3-1235 Q2'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 95 W 3648
Intel® Xeon® Processor E3-1230 Q2'11 4 3.60 GHz 3.20 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3652
Intel® Xeon® Processor E3-1225 Q2'11 4 3.40 GHz 3.10 GHz 6 MB Intel® Smart Cache 95 W 3657
Intel® Xeon® Processor E3-1220L Q2'11 2 3.40 GHz 2.20 GHz 3 MB Intel® Smart Cache 20 W 3662
Intel® Xeon® Processor E3-1220 Q2'11 4 3.40 GHz 3.10 GHz 8 MB Intel® Smart Cache 80 W 3665

Bộ xử lý Intel® Core™ Kế Thừa

Tên sản phẩm Ngày phát hành Số lõi Bộ nhớ đệm Tên GPU Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Core™ i3-2130 Processor Q3'11 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000 11268
Intel® Core™ i3-2125 Processor Q3'11 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 3000 11272
Intel® Core™ i3-2120T Processor Q3'11 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000 11276
Intel® Core™ i3-2120 Processor Q1'11 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000 11280
Intel® Core™ i3-2105 Processor Q2'11 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 3000 11297
Intel® Core™ i3-2102 Processor Q2'11 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000 11303
Intel® Core™ i3-2100T Processor Q1'11 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000 11307
Intel® Core™ i3-2100 Processor Q1'11 2 3 MB Intel® Smart Cache Intel® HD Graphics 2000 11312

Bộ xử lý Intel® Pentium® kế thừa

Bộ xử lý Intel® Celeron® kế thừa

Tên sản phẩm Ngày phát hành Số lõi Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm TDP Tên GPU Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Celeron® Processor G540 Q3'11 2 2.50 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors 23069
Intel® Celeron® Processor G530 Q3'11 2 2.40 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors 23076
Intel® Celeron® Processor G530T Q3'11 2 2.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 35 W Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors 23087
Intel® Celeron® Processor G440 Q3'11 1 1.60 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 35 W Intel® HD Graphics for 2nd Generation Intel® Processors 23103

Gia hạn bảo hành cho cấu phần máy chủ Intel®

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Trình® điều khiển Intel Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* cho bo mạch và hệ thống máy chủ Intel dựa trên chipset Intel® 60X

Intel Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Trình điều khiển Windows* cho bo mạch và hệ thống máy chủ Intel dựa trên chipset Intel®® 60X

Trình điều khiển video tích hợp dành cho Windows* dành cho bo mạch và hệ thống máy chủ Intel® cũ

Hướng dẫn tương tác RAID cho Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)

Trình điều khiển mạng tích hợp cho Linux*

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Đồ họa tích hợp

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

PCIe x16 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Số cổng LAN

LAN (Mạng cục bộ) là một mạng máy tính, thường là Ethernet, kết nối giữa các máy tính trên một khu vực địa lý giới hạn, chẳng hạn như một tòa nhà đơn lẻ.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®

Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Công nghệ Lưu trữ Ma trận Intel®

Công nghệ lưu trữ Intel® mang đến khả năng bảo vệ, hiệu suất và khả năng mở rộng dành cho nền tảng để bàn và di động. Cho dù sử dụng một hay nhiều ổ cứng, người dùng cũng có thể tận dụng hiệu năng nâng cao và giảm mức tiêu thụ điện. Khi sử dụng nhiều hơn một ổ, người dùng có thể cần thêm bảo vệ để phòng mất dữ liệu trong trường hợp hỏng ổ cứng. Tiền thân của Công nghệ lưu trữ nhanh Intel®

Truy cập bộ nhớ nhanh Intel®

Truy cập bộ nhớ nhanh Intel® là kiến trúc cột trụ Hub bộ điều khiển bộ nhớ đồ họa (GMCH) cập nhật giúp cải thiện hiệu năng hệ thống bằng cách tối ưu hóa khả năng sử dụng băng thông bộ nhớ khả dụng và giảm độ trễ khi truy cập bộ nhớ.

Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®

Truy cập Bộ nhớ linh hoạt Intel® hỗ trợ nâng cấp dễ hơn bằng cách cho phép lắp các bộ nhớ có dung lượng khác nhau và vẫn ở chế độ hai kênh.

Công nghệ gia tốc nhập/xuất Intel®

Mô-đun mở rộng IO nội bộ cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel(r) khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express* x8. Những mô-đun này là mô-đun RoC (RAID-on-Chip) hoặc mô-đun SAS (SCSI đính kèm nối tiếp) không được sử dụng cho kết nối bên ngoài thông qua bảng I/O mặt sau.

Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel® cung cấp khả năng chẩn đoán nâng cao nhằm đảm bảo các hệ thống được kiểm tra toàn diện nhất, gỡ lỗi kỹ lưỡng nhất và ổn định nhất được giao hàng tới khách hàng.

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.

Công nghệ nhiệt không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.