Intel® Quark™ 微控制器 D1000
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
Intel® Quark™ 微控制器 D1000 系列
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代號
產品原名 Silver Butte
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垂直區段
Embedded
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處理器編號
D1000
-
使用條件
Embedded Broad Market Commercial Temp, Embedded Broad Market Extended Temp
以您的 CNDA 帳戶登入,查看其他 SKU 詳細資料。
CPU 規格
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核心數量
1
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處理器基礎頻率
33 MHz
-
快取記憶體
0 KB
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TDP
0.025 W
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可配置高 TDP 頻率
32 MHz
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可配置高 TDP
0.025 W
-
可配置低 TDP 頻率
1 MHz
-
可配置低 TDP
0.0016 W
補充資訊
I/O 規格
-
一般用途 IO
SPI, I2C, 24GPIO
-
UART
2
進階技術
-
指令集
32-bit
安全性與可靠性
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
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最新驅動程式與軟體
支援
處理器編號
為您的運算需求選擇合適的處理器時,必須考慮處理器品牌、系統配置與系統級評測基準等各項因素,Intel 處理器編號只是其中之一。詳細了解解讀 Intel® 處理器編號或適用於資料中心的 Intel® 處理器編號。
核心數量
核心是硬體術語,用來描述單一運算元件 (晶粒或晶片) 中獨立中央處理器的數量。
處理器基礎頻率
處理器基頻是指處理器電晶體開關的頻率。處理器基頻 TDP 的定義操作點。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。
快取記憶體
CPU 快取記憶體是位於處理器上的快速記憶體區域。Intel® 智慧型快取記憶體是指允許所有核心動態分享存取最後一階快取記憶體的架構。
TDP
熱設計功耗是處理器以基頻運行,且所有核心都在承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。散熱解決方案需求詳見技術資料。
可配置高 TDP 頻率
可配置高 TDP 頻率是處理器的一種運行模式,其原理是將 TDP 與處理器頻率提高至某幾個定點,以改變處理器行為與效能。可配置高 TDP 頻率是可配置高 TDP 的定義頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。
可配置高 TDP
可配置高 TDP 是處理器的一種運行模式,其原理是將 TDP 與處理器頻率提高至某幾個定點,以改變處理器行為與效能。可配置高 TDP 的使用通常是由系統製造商來負責執行操作,用於達成功耗與效能的最佳化。可配置高 TDP 是處理器以可配置高 TDP 頻率運行,且承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。
可配置低 TDP 頻率
可配置低 TDP 頻率是處理器的一種運行模式,其原理是將 TDP 與處理器頻率降低至某幾個定點,以改變處理器行為與效能。可配置低 TDP 頻率是可配置低 TDP 的定義頻率。頻率的單位是十億赫茲 (GHz),也就是每秒十億個週期。
可配置低 TDP
可配置低 TDP 是處理器的一種運行模式,其原理是將 TDP 與處理器頻率降低至某幾個定點,以改變處理器行為與效能。可配置低 TDP 的使用通常是由系統製造商來負責執行操作,用於達成功耗與效能的最佳化。可配置低 TDP 是處理器以可配置低 TDP 頻率運行,且承受 Intel 所定義的高複雜性工作負載時的平均功耗,單位為瓦特。
推出日期
產品首次推出的日期。
服務狀態
Intel 服務通常使用 Intel Platform Update (IPU),為 Intel 處理器或平臺提供功能與安全性更新。
請見「特定 Intel® 處理器客戶支援與服務更新變更」瞭解服務詳情。
提供嵌入式選項
「可用的嵌入式選項」表示該 SKU 通常在產品家族中首個 SKU 推出後 7 年內可供購買,並且在某些情況下可能可購買更長時間。Intel 不會透過藍圖指導而承諾或保證產品的可用性或技術支援。Intel 保留透過標準 EOL/PDN 程序以變更藍圖或中止產品、軟體和軟體支援服務之權利。請在此 SKU 的生產發布資格(PRQ)報告中查看產品認證與使用狀況資訊。詳情請聯絡您的 Intel 代表。
支援的插座
插槽是一種元件,提供處理器與主機板間的機械與電子連線。
最高作業溫度
這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意:最高可觀測溫度可由系統供應商配置,並且可能因設計而異。
指令集
「指令集」是指微處理器可理解且可以執行的命令與指示的基本組合。顯示的值代表此處理器相容於哪一個 Intel 指令集。
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) ‡
Intel® 虛擬化技術 (VT-x) 可以將一個硬體平台化身為多重「虛擬」平台。藉由將不同的運算作業分佈到個別的分割區,即可實現更優異的可管理性、減少停機時間,並維持員工生產力。
所有提供的資訊仍可能隨時變更,恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述,恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供,Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商,以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用,而且包含出口管制分類號碼(ECCN)和統一關稅表(HTS)號碼。對於 Intel 分類的任何使用,Intel 概不負追索之責,且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商,貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表,以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商,以判斷您的系統是否提供此功能,或參考系統規格(主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統)以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形,請參考「上市日期」。
Intel 處理器編號並不代表效能。處理器編號可區別同一系列處理器的不同功能,但無法區別不同的處理器系列。請參閱 https://www.intel.com.tw/content/www/tw/zh/processors/processor-numbers.html 以取得詳細資訊。
系統與最大 TDP 是以最壞情況估計。如果晶片組的 I/O 沒有全數使用,實際 TDP 可能會比較低。