Intel® Killer™ Wi-Fi 7 BE1750
規格
比較 Intel® 產品
關鍵元件
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產品系列
Intel® Killer™ Wi-Fi 系列
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狀態
Launched
-
推出日期
Q3'23
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重量（克）
2230: 3.07+/-0.15G 1216:0.75+/-0.04G
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作業溫度範圍
0 °C to 80 °C
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最高作業溫度
80 °C
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最低作業溫度
0 °C
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支援的作業系統
Windows 11*, Windows 10*, Linux*
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天線
2x2
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補充資訊
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產品簡介
立即檢視
網路規格
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TX/RX 串流
2x2, 320 MHz, 4K QAM
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頻
2.4, 5, 6 GHz
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最大速度
5.8 Gbps
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Wi-Fi CERTIFIED*
Expected to align with official WFA certification availability
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規範
FIPS
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藍芽版本
5.4
封裝規格
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主機板外型規格
M.2 2230, M.2 1216
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封裝大小
22mm x 30mm x 2.4mm, 12mm x 16mm x 1.7(+/-0.1)mm
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系統介面類型
M.2: PCIe*, USB
進階技術
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MU-MIMO
Yes
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正交頻分多址 (OFDMA)
Yes
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Intel® Smart Connect Technology
No
-
在 Intel® vPro™ 技術下受支援
Yes
訂購與法遵
驅動程式與軟體
描述
類型
詳細內容
作業系統
版本
日期
全部
檢視詳細資料
下載
找不到結果符合
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
支援
推出日期
產品首次推出的日期。
最高作業溫度
這是溫度感測器報告的最高作業溫度。暫態溫度可能會短時間超過此值。注意：最高可觀測溫度可由系統供應商配置，並且可能因設計而異。
藍芽版本
裝置是透過使用無線電波的藍芽技術無線連接，而不是使用線纜連接到手機或電腦。藍芽裝置之間是短距離的通訊，當藍芽裝置進入和離開無線電近接範圍時會動態地自動建立網路。
MU-MIMO
多使用者 MIMO (MU-MIMO) 是一組多重輸入和多重輸出技術，用於無線通訊，一組使用者或無線終端機在其中各自使用一個或多個天線彼此進行通訊。
正交頻分多址 (OFDMA)
正交頻分多址 (OFDMA) 是熱門的正交頻分多工 (OFDM) 數位調變的多使用者版本。這允許多名使用者同時進行低速率資料傳輸。
Intel® Smart Connect Technology
Intel® Smart Connect Technology 會在您的電腦進入休眠時自動更新應用程式，例如電子郵件和社交網站。有了 Intel Smart Connect Technology，您無須等到喚醒電腦後才能更新應用程式。
所有提供的資訊仍可能隨時變更，恕不另行通知。Intel 有權隨時變更製造生命週期、各項規格及產品描述，恕不另行通知。此處資訊僅以「現狀」提供，Intel 並不為所列產品的資訊準確度、產品功能、供應狀況、功能性或相容性提供任何的背書或擔保。請聯絡系統供應商，以取得特定產品或系統的詳細資訊。
Intel 分類僅供一般、教育與規劃之用，而且包含出口管制分類號碼（ECCN）和統一關稅表（HTS）號碼。對於 Intel 分類的任何使用，Intel 概不負追索之責，且此等使用不應構成關於適當 ECCN 或 HTS 的背書或擔保。作為進口商及/或出口商，貴公司應負責判定交易的正確分類。
請參閱資料表，以瞭解產品屬性與功能的正式定義。
‡ 並非所有運算系統均提供此功能。請洽詢您的系統供應商，以判斷您的系統是否提供此功能，或參考系統規格（主機板、處理器、晶片組、電源供應器、硬碟機、繪圖控制器、記憶體、BIOS、驅動程式、虛擬機器監視器、平台軟體和/或作業系統）以瞭解其相容性。此功能的功能、效能和其他方面的表現會因系統組態而有所不同。
「已公佈的」SKU 還不能使用。如需瞭解上市供應情形，請參考「上市日期」。