ชุด Intel® NUC DN2820FYKH
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
Intel® NUC Kit รุ่นเก่า
-
ชื่อรหัส
Forest Canyon เดิมของผลิตภัณฑ์
-
รวมโปรเซสเซอร์
Intel® Celeron® Processor N2830 (1M Cache, up to 2.41 GHz)
-
หมายเลขบอร์ด
DN2820FYK
-
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*
-
วันที่หมดอายุการวางจำหน่ายดีไซน์ใหม่
Thursday, December 20, 2018
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ข้อมูลเสริม
-
สถานะ
Discontinued
-
วันที่วางจำหน่าย
Q4'13
-
ระยะเวลารับประกัน
3 yrs
-
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
ไม่ใช่
-
เอกสารข้อมูล
ดูตอนนี้
CPU Specifications
-
# คอร์
2
-
เธรดทั้งหมด
2
-
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์
2.16 GHz
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
-
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
8 GB
-
# DIMM สูงสุด
1
-
ประเภทของหน่วยความจำ
DDR3L-1066/1333 1.35V SO-DIMM
-
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
1
-
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
10.7 GB/s
-
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
ไม่ใช่
-
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟภายใน
2.5" Drive
-
# ของไดร์ฟภายในที่รองรับ
1
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
กราฟิกเอาท์พุต
HDMI 1.4a
-
# ของจอแสดงผลที่รองรับ ‡
1
-
# พอร์ต USB
3
-
การกำหนดค่า USB
1x front and 2x rear USB 2.0
-
การปรับปรุงแก้ไข USB
2.0, 3.0
-
การกำหนดค่า USB 2.0 (ภายนอก + ภายใน)
2 + 0
-
การกำหนดค่า USB 3.0 (ภายนอก + ภายใน)
1 + 0
-
# พอร์ต SATA รวม
1
-
# สูงสุดของพอร์ต SATA 6.0 Gb/s
1
-
การกำหนดค่า RAID
N/A
-
ระบบเสียง (แชนเนลด้านหลัง+ แชนเนลด้านหน้า)
7.1 digital + analog stereo headset
-
อินทิเกรต LAN
Realtek 8111GN-CG
-
มาพร้อมระบบไร้สาย
Intel® Wireless-N 7260
-
เวอร์ชั่น Bluetooth
4.0
-
เซ็นเซอร์ตัวรับส่งอินฟราเรดของลูกค้า
ใช่
ตัวเลือกการขยาย
-
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
Gen2
-
การกำหนดค่า PCI Express ‡
Half-length MiniPCI card with PCIe X1 lane
-
สล็อต PCIe Mini Card (ความยาวครึ่งหนึ่ง)
1
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
TDP
7.5 W
-
รองรับแรงดันไฟฟ้าอินพุต DC
12 VDC
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
UCFF (4" x 4")
เทคโนโลยีขั้นสูง
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
ระยะเวลารับประกัน
ดูเอกสารการรับประกันสำหรับผลิตภัณฑ์นี้ได้ที่ https://supporttickets.intel.com/warrantyinfo
ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี
มีตัวเลือกแบบฝังตัวจำหน่าย หมายถึง โดยปกติแล้ว SKU จะวางจำหน่ายเป็นเวลา 7 ปีนับตั้งแต่เปิด SKU ตัวแรกในตระกูลผลิตภัณฑ์ และอาจพร้อมจำหน่ายเป็นระยะเวลานานขึ้นในบางสถานการณ์ Intel ไม่ได้ให้สัญญาหรือรับประกันความพร้อมจำหน่ายของผลิตภัณฑ์หรือการสนับสนุนทางเทคนิคตามคู่มือโร้ดแมป Intel ขอสงวนสิทธิ์ในการเปลี่ยนแปลงโร้ดแมปหรือยกเลิกผลิตภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และบริการสนับสนุนซอฟต์แวร์ผ่านกระบวนการ EOL/PDN มาตรฐาน สามารถดูข้อมูลการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) สำหรับ SKU นี้ ติดต่อผู้แทน Intel ของคุณสำหรับรายละเอียด
# คอร์
แกนประมวลผลคือคำศัพท์เชิงฮาร์ดแวร์ที่ระบุถึงจำนวนหน่วยประมวลผลกลางที่แยกเป็นอิสระในหนึ่งองค์ประกอบการประมวลผล (ไดย์หรือชิป)
เธรดทั้งหมด
หากมี เทคโนโลยี Intel® Hyper-Threading มีเฉพาะใน Performance-core เท่านั้น
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์
ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์แสดงอัตราที่เกิดการเปิดและปิดของทรานซิสเตอร์ของโปรเซสเซอร์ ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์เป็นจุดของการปฏิบัติการที่ TDP ถูกกำหนด ความถี่จะถูกวัดเป็นกิกะเฮิรตซ์ (GHz) หรือหนึ่งพันล้านรอบต่อวินาที
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
# DIMM สูงสุด
DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด
จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด
แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)
รองรับหน่วยความจำ ECC ‡
การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต
กราฟิกเอาท์พุต
กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล
การปรับปรุงแก้ไข USB
USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์
# พอร์ต SATA รวม
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด
การกำหนดค่า RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ
อินทิเกรต LAN
LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ
เวอร์ชั่น Bluetooth
อุปกรณ์เชื่อมต่อไร้สายผ่านเทคโนโลยี Bluetooth โดยใช้คลื่นวิทยุแทนสายเชื่อมต่อหรือสายสัญญาณ เพื่อเชื่อมต่อกับโทรศัพท์หรือคอมพิวเตอร์ การสื่อสารระหว่างอุปกรณ์ Bluetooth เกิดขึ้นในช่วงสั้นๆ โดยมีการสร้างเครือข่ายแบบไดนามิกและโดยอัตโนมัติ เมื่ออุปกรณ์ Bluetooth เข้าและออกจากระยะเชื่อมต่อของคลื่นวิทยุ
เซ็นเซอร์ตัวรับส่งอินฟราเรดของลูกค้า
บ่งบอกถึงสถานะปัจจุบันของเซ็นเซอร์ตัวรับส่งอินฟาเรดที่อยู่ในผลิตภัณฑ์ Intel® NUC หรือความสามารถของบอร์ดเดสก์ท็อป Intel® ก่อนหน้านี้ที่รองรับเซ็นเซอร์ตัวรับส่งอินฟาเรดผ่านหัวเชื่อมต่อ
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express
การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน
การกำหนดค่า PCI Express ‡
การกำหนดค่า PCI Express (PCIe) อธิบายถึงการผสมผสานกันของเลน PCIe ที่สามารถใช้ในการเชื่อมโยงเลน PCH PCIe กับอุปกรณ์ PCIe
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
เทคโนโลยีระบบเสียงแยกแยะความถี่สูงของ Intel®
ระบบเสียงแยกแยะความถี่สูง Intel® สามารถเล่นกับแชนเนลได้ในจำนวนมากขึ้นและมีคุณภาพสูงกว่ารูปแบบเสียงในตัวแบบเดิม นอกจากนี้ ระบบเสียงแยกแยะความถี่สูง Intel® ยังมีเทคโนโลยีที่จำเป็นในการสนับสนุนเสียงรุ่นใหม่ล่าสุดและยอดเยี่ยมที่สุดอีกด้วย
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ‡
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® (VT-x) ช่วยให้แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์เดียวสามารถทำงานเป็นแพลตฟอร์ม “เสมือน” ได้หลายแพลตฟอร์ม ทำให้สามารถจัดการได้ดียิ่งขึ้นโดยการลดเวลาที่ไม่สามารถทำงานได้ลง และรักษาประสิทธิภาพในการผลิตโดยการแยกกิจกรรมการคำนวณออกเป็นส่วนๆ แยกจากกัน
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว