인텔® MAX® 10 10M02 FPGA

사양

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주요 정보

I/O 사양

패키지 사양

주문 및 규정 준수

주문 및 사양 정보

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324A7G

  • MM# 965250
  • 사양 코드 SR4D7
  • 주문 코드 10M02DCU324A7G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 698608745691

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144C8G

  • MM# 965251
  • 사양 코드 SR4D8
  • 주문 코드 10M02SCE144C8G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 700280746038

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144I7G

  • MM# 965252
  • 사양 코드 SR4D9
  • 주문 코드 10M02SCE144I7G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 700505744155

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCM153C8G

  • MM# 965253
  • 사양 코드 SR4DA
  • 주문 코드 10M02SCM153C8G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 697525746422

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169I7G

  • MM# 965480
  • 사양 코드 SR4KR
  • 주문 코드 10M02SCU169I7G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 699803745055

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCE144A7G

  • MM# 965576
  • 사양 코드 SR4NH
  • 주문 코드 10M02SCE144A7G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 695657745865

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCM153I7G

  • MM# 967126
  • 사양 코드 SR5Z0
  • 주문 코드 10M02SCM153I7G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 697580745659

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324I7G

  • MM# 967745
  • 사양 코드 SR6GU
  • 주문 코드 10M02DCU324I7G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 700742744657

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169A7G

  • MM# 967746
  • 사양 코드 SR6GV
  • 주문 코드 10M02SCU169A7G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 700552746425

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02DCU324C8G

  • MM# 968095
  • 사양 코드 SR6SM
  • 주문 코드 10M02DCU324C8G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 698138746548

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU169C8G

  • MM# 968096
  • 사양 코드 SR6SN
  • 주문 코드 10M02SCU169C8G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 702052745593

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU324C8G

  • MM# 978978
  • 사양 코드 SRCYW
  • 주문 코드 10M02SCU324C8G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 699696746500

Intel® MAX® 10 10M02 FPGA 10M02SCU324I7G

  • MM# 99A9T6
  • 사양 코드 SRKJE
  • 주문 코드 10M02SCU324I7G
  • 스테핑 A1
  • MDDS 콘텐츠 ID 725211744915

무역 규정 준수 정보

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

PCN 정보

SR4DA

SR6SN

SR6SM

SR4KR

SR6GV

SR6GU

SRCYW

SR4NH

SR5Z0

SR4D9

SR4D8

SR4D7

SRKJE

드라이버 및 소프트웨어

최신 드라이버 및 소프트웨어

다운로드 가능:
모두

이름

출시일

제품이 처음 도입된 날짜.

리소그래피

리소그래피는 집적 회로 제조에 사용된 반도체 기술을 뜻하는 것으로 나노미터(nm) 단위로 표시되며, 이는 반도체에 내장되어 있는 기능의 크기를 나타냅니다.

로직 요소(LE)

로직 요소(LE)는 인텔® FPGA 아키텍처에서 가장 작은 로직 단위입니다. LE는 작으며 효율적인 로직 사용과 함께 고급 기능을 제공합니다.

패브릭 및 I/O 위상 잠금 루프(PLL)

패브릭과 IO PLL은 Intel® FPGA 패브릭의 클럭 네트워크와 장치의 IO 셀과 관련된 클럭 네트워크의 설계 및 구현을 간소화하는 데 사용됩니다.

최대 임베디드 메모리

인텔® FPGA 장치의 프로그래밍 가능 패브릭에 포함된 모든 메모리 블록의 총용량입니다.

디지털 신호 처리(DSP) 형식

DSP 블록은 인텔® FPGA 장치 제품군에 따라 하드 부동 소수점, 고정 소수점, 곱셈과 누적, 곱셈 전용 등 다양한 형식을 지원합니다.

하드 메모리 컨트롤러

하드 메모리 컨트롤러는 Intel® FPGA에 연결된 고성능 외부 메모리 시스템을 활성화하는 데 사용됩니다. 하드 메모리 컨트롤러는 그에 상응하는 소프트 메모리 컨트롤러에 비해 전력과 FPGA 리소스를 절약하고, 더 높은 주파수 작동을 지원합니다.

외장 메모리 인터페이스(EMIF)

인텔® FPGA 장치에서 지원하는 외부 메모리 인터페이스 프로토콜입니다.

사용자 플래시블 메모리

사용자 플래시블 메모리는 일부 인텔 FPGA 장치 제품군에서 이용 가능한 비휘발성 메모리 리소스입니다.

내장 구성 스토리지

인텔 FPGA는 구성 데이터를 내장 구성 스토리지 또는 외장 메모리 장치에 저장합니다.

최대 사용자 I/O 수

사용할 수 있는 가장 큰 패키지에서 인텔® FPGA 장치의 최대 범용 I/O 핀 수입니다.
† 실제 수는 패키지에 따라 더 낮을 수 있습니다.

I/O 표준 지원

인텔® FPGA 장치에서 지원하는 범용 I/O 인터페이스 표준입니다.

최대 LVDS 쌍

사용할 수 있는 가장 큰 패키지의 인텔® FPGA 장치에서 구성할 수 있는 LVDS 쌍의 최대 수입니다. 패키지 유형별 실제 RX와 TX LVDS 쌍의 수는 장치 설명서를 참조하십시오.

FPGA 비트스트림 보안

인텔 FPGA 장치 제품군에 탑재된 다양한 보안 기능을 활용하여 고객의 비트스트림 복제를 방지하고 장치 작동 중 발생하는 변조 시도를 감지할 수 있습니다.

아날로그 디지털 변환기

아날로그 디지털 변환기는 일부 인텔 FPGA 장치 제품군에서 이용 가능한 데이터 변환기 리소스입니다.

패키지 옵션

인텔® FPGA 장치는 고객 시스템 요구 사항에 맞게 다양한 IO, 트랜시버 수와 다양한 크기의 패키지로 제공됩니다.