インテル® XMM™ 6255
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
HSPA スリムモデム
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ステータス
Launched
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発売日
Q3'14
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リソグラフィー
40 nm
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, August 26, 2019
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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説明
The Intel® XMM™ 6255 modem platform combines the Intel® X-GOLD™ 625 baseband and its integrated power management unit with the Intel SMARTi™ UE2p – the first transceiver with a fully integrated 3G power amplifier.
ネットワークの仕様
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ベースバンド・プロセッサー
Intel® X-GOLD™ 625
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ベースバンド機能
HSPA 7.2 Mbps / HSUPA 5.7 Mbps
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RF トランシーバー
Intel® SMARTi™ UE2p
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RF トランシーバー機能
Dual-band HSPA; optional quad-band GPRS with external PA
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プロトコル・スタック
Intel Protocol Stack
パッケージの仕様
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トランシーバー・パッケージ・サイズ
5.0x5.4mm WF²SGA
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
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Y
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最新ドライバーとソフトウェア
発売日
製品が初めて導入された日。
リソグラフィー
リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。
ベースバンド・プロセッサー
ベースバンド・プロセッサーは、携帯電話に組込まれたチップで、モバイル機能の信号処理を行います。
ベースバンド機能
ベースバンド機能とは、ベースバンド・プロセッサーがサポートする移動電話通信プロトコルです。
RF トランシーバー
RF トランシーバーは、高周波数の無線信号を送受信するチップです。
RF トランシーバー機能
RF トランシーバー機能とは、RF トランシーバーがサポートする移動電話通信プロトコルです。
プロトコル・スタック
プロトコル・スタックは、ネットワークの各レイヤー間での通信を定義する、ネットワーキング・プロトコル・スイートのソフトウェア実装です。
トランシーバー・パッケージ・サイズ
トランシーバー・パッケージ・サイズは、RF トランシーバーの物理的な寸法を示します。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。