インテル® Itanium® プロセッサー 9310

10M キャッシュ、1.60 GHz、4.80 GT/s インテル® QPI

仕様

補足事項

メモリーの仕様

パッケージの仕様

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Intel® Itanium® Processor 9310 (10M Cache, 1.60 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA6, Tray

  • MM# 910439
  • スペックコード SLC37
  • オーダーコード LW80603003243AA
  • 出荷媒体 TRAY
  • ステッピング E0
  • MDDS コンテンツ ID 706740

製造・販売終了

Intel® Itanium® Processor 9310 (10M Cache, 1.60 GHz, 4.80 GT/s Intel® QPI) FC-LGA6, Tray

  • MM# 903770
  • スペックコード SLBMV
  • オーダーコード LW80603003243AA
  • 出荷媒体 TRAY
  • ステッピング E0
  • MDDS コンテンツ ID 706740

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

そのほかの過去のチップセット

製品名 ソート順 比較
すべて | なし
Intel® 7500 I/O Hub 69607

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

サポート

プロセッサー・ナンバー

インテルのプロセッサー・ナンバーは、プロセッサーのブランド、システム構成、システムレベルのベンチマークなどとともに、コンピューティングのニーズに適したプロセッサーを選ぶための基準の 1 つです。詳細については、インテル® プロセッサー・ナンバーの解釈またはデータセンター向けインテル® プロセッサー・ナンバーをお読みください。

リソグラフィー

リソグラフィーとは、集積回路の製造に使われる半導体技術のことです。プロセスの微細度を表す単位はナノメートル (nm) です。この値から、半導体に組込まれている機能サイズが分かります。

コアの数

コアは、1 個のコンピューティング・コンポーネント (ダイまたはチップ) に含まれる独立した CPU の数を示すハードウェア用語です。

スレッド総数

該当する場合、インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは Performance-core でのみ利用可能です。

プロセッサー ベース動作周波数

プロセッサー・ベース動作周波数は、プロセッサーのトランジスターの開閉速度を示すものです。プロセッサー・ベース動作周波数とは、TDP が定義される動作点です。周波数は、1 秒当たり 10 億サイクルを意味するギガヘルツ (GHz) 単位で測定されます。

動作時消費電力と周波数動作範囲の詳細については、 インテル® プロセッサーのパフォーマンス・プロキシーに関するよくある質問 (FAQ) を参照してください。

キャッシュ

CPU キャッシュは、プロセッサーに配置された高速メモリー領域です。インテル® スマートキャッシュとは、ラスト・レベル・キャッシュへのアクセスをすべてのコアで動的に共有できるアーキテクチャーのことです。

バススピード

バスは、コンピューター・コンポーネント間またはコンピューター間でデータを転送するサブシステムです。種類には、CPU とメモリー・コントロール・ハブの間でデータを伝送するフロントサイド・バス (FSB)、コンピューターのマザーボード上でインテル 統合メモリー・コントローラーとインテル I/O コントローラー・ハブをつなぐポイントツーポイントの接続方式のダイレクト・メディア・インターフェイス (DMI)、CPU と統合メモリー・コントローラーをつなぐポイントツーポイントの接続方式の QuickPath インターコネクト (QPI) があります。

FSB パリティー

FSB パリティーには、FSB (フロント・サイド・バス) で送信されたデータのエラーチェック機能があります。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。

サービスステータス

インテルのサービスは、通常 インテル® Platform Update (IPU) を利用して、インテル® プロセッサーまたはプラットフォーム向けの機能およびセキュリティー・アップデートを提供します。

サービスに関する詳細については、「一部のインテル® プロセッサーのカスタマーサポートとサービス・アップデートの変更」をご覧ください。

組込み機器向けオプションの提供

「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。

物理アドレス拡張

物理アドレス拡張 (PAE) は、4 ギガバイトより広い物理アドレス空間へ 32 ビット・プロセッサーからアクセスできるようにするための機能です。

対応ソケット

ソケットは、プロセッサーとマザーボードとを機械的および電気的に接続するコンポーネントです。

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジー

インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーは、熱および電力のヘッドルームを利用して、必要に応じてプロセッサーの動作周波数を動的に引き上げ、必要時には速度を一気に上げて、不要時にはエネルギー効率を上げます。

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー

インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) は、1 つの物理コアで 2 つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションでは、より多くの作業を並列処理して、より速く作業を完了できます。

命令セット

命令セットとは、マイクロプロセッサーが理解し実行できるコマンドとインストラクションの基本セットです。示された値は、このプロセッサーと互換性があるインテルの命令セットです。

インテル® デマンド・ベース・スイッチング

インテル® Demand Based Switching は、マイクロプロセッサーの電圧と動作周波数を、より高い処理能力が要求されない限り、必要最小限のレベルに維持する電力管理テクノロジーです。このテクノロジーは、サーバー向けの Intel SpeedStep® テクノロジーとして登場しました。

サーマル・モニタリング・テクノロジー

サーマル・モニタリング・テクノロジーは、複数の熱管理機能により、プロセッサー・パッケージおよびシステムを熱故障から保護します。オンダイのデジタル熱センサー (DTS) がコアの温度を検出し、必要な場合は熱管理機能がパッケージ電力消費を削減して温度を下げ、正常な動作限度内に収まるようにします。

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット

エグゼキュート・ディスエーブル・ビット機能は、ウィルスや悪意のあるコードの攻撃にさらされにくくし、有害なソフトウェアが実行され、それがサーバーやネットワーク上で拡大するのを防ぐことができるハードウェア・ベースのセキュリティー機能です。

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x)

インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-x) は、1 つのハードウェア・プラットフォームが複数の「仮想」プラットフォームとして機能できるようにします。これはコンピューター処理を個別のパーティションに分離することであり、ダウンタイムを最小限に抑えて生産性を維持することによって管理性を向上させます。

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d)

ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。

トレイ版プロセッサー

インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。

トレイ版プロセッサー

インテルがこのプロセッサーを製造元企業 (OEM) に出荷し、OEM が通常、このプロセッサーのプリインストールを行います。インテルではこちらのプロセッサーを、「トレイ版プロセッサー」または「OEM プロセッサー」と呼んでおり、インテルからの直接の保証サポートを提供していません。保証サポートについては、OEM または販売代理店までお問い合わせください。