CPU Carrier Clip

4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors AXXSPRHBMCC

仕様

補足事項

  • 説明 The processor carrier clip is a component within the processor heat sink module (PHM). It is used to attach the processor to the heat sink before the PHM is installed onto the processor socket on the server board.

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRHBMCC, Single

  • MM# 99ARX1
  • オーダーコード AXXSPRHBMCC
  • MDDS コンテンツ ID 776064

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル®サーバー D50DNP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System D50DNP1MHCPLC Compute Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62313
Intel® Server System D50DNP1MFALLC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62314
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62317

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。