インテル® サーバー・システム MCB2208WFAF8R
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
HCI 向けインテル® データセンター・システム、Microsoft Azure Stack HCI 向け認定
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開発コード名
製品の開発コード名 Wolf Pass
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発売日
Q2'19
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ステータス
Discontinued
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製造終了予定日
2023
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ISV 認証
Microsoft Windows Server 2019* Software-Defined Data Center (SDDC) Premium
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ラックレール付き
いいえ
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対応製品シリーズ
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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TDP
125 W
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システムボード
Intel® Server System R2208WF0ZSR
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ターゲット市場
Cloud/Datacenter
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同梱品
(1) Intel Server System w/S2600WF0R, 2U1N, 8x2.5", R2208WF0ZSR
(2) Intel® Xeon Gold 5218R processor (20 Cores, 2.1Ghz, 125W ) CD8069504446300
(1) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4510 480GB (M.2, 80mm) SSDSCKKB480G801
(2) Intel® Optane™ Solid State Drive (SSD) DC P4800X 375GB (2.5” U.2 NVMe) SSDPE21K375GA01
(4) Intel® Solid State Drive (SSD) DC P4510 4.0TB (2.5" U.2 NVMe) SSDPE2KX040T801
(1) Intel® PCIe Switch AIC (8 ports) AXXP3SWX08080
(1) OCuLink Cable – 725mm Cable Kit A2U8PSWCXCXK1
(1) OCuLink Cable – 530mm AXXCBL530CVCR
(1) OCuLink Cable - 470mm AXXCBL470CVCR
(1) Remote Management Module Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC Common Redundant Power Supply AXX1300TCRPS
(1) Ethernet OCP Quad SFP+ X527DA4OCPG1P5
(12) 16GB Micron* DDR4 RDIMM, 288-pin, 2666MHz
(1) Intel® Optane™ DC 128GB Persistent Memory Module (1.0) 4 Pack NMA1XXD128GPSU4
(1) Trusted Platform Module (TPM) 2.0 AXXTPMENC8
(2) Power cable FPWRCABLENA (Only for systems shipped to USA & Canada)
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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説明
Intel® Data Center Blocks for Microsoft* Azure* Stack HCI - includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2019 certified ingredients
メモリーとストレージ
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ストレージ・プロファイル
All-Flash Storage Profile
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搭載メモリー
512GB Raw Memory (192GB DDR4 RAM, 512GB DCPMM)
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搭載ストレージ
16TB Raw Storage (0.48TB boot device, 0.75TB Cache Tier, 16TB Capacity Tier)
オーダーとコンプライアンス情報
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
製造・販売終了
トレード・コンプライアンス情報
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8471500150
製品仕様変更通知 (PCN) 情報
- 99A3JJ 製品仕様変更通知 (PCN)
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
ISV 認証
ISV 認証は、その製品が特定の独立系ソフトウェア・ベンダーのソフトウェアに対応していることをインテルが事前に認証済みであることを示します。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
ストレージ・プロファイル
ハイブリッド・ストレージ・プロファイルとは、SATA Solid State Drive (SSD) または NVMe SSD のいずれかと ハードディスク・ドライブ (HDD) を組み合わせたものです。オール・フラッシュ・ストレージ・プロファイルとは、NMVe* SSD と SATA SSD を組み合わせたものです。
搭載メモリー
プリインストール・メモリーとは、デバイスに工場出荷時に取り付けられたメモリーが存在しているという意味です。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。