液体冷却メモリー保持クリップ FXXWKLCDMCLP

仕様

補足事項

  • 説明 DIMM retention spare for use with liquid cooled configurations. Need it only for 64GB or bigger DIMMS.

オーダーとコンプライアンス情報

製造・販売終了

Liquid-Cooling Memory Retention Clip FXXWKLCDMCLP, Single Pack

  • MM# 999D46
  • オーダーコード FXXWKLCDMCLP
  • MDDS コンテンツ ID 706622

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

製品仕様変更通知 (PCN) 情報

対応する製品

インテル® サーバー D50TNP ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module Q2'21 Discontinued 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 62363

インテル® サーバー・システム S9200WK ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server System S9256WK1HLC Compute Module Q3'19 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO 62481
Intel® Server System S9248WK1HLC Compute Module Q3'19 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO 62485
Intel® Server System S9248WK2HLC Compute Module Q3'19 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO 62490
Intel® Server System S9232WK1HLC Compute Module Q3'19 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO 62493
Intel® Server System S9232WK2HLC Compute Module Q3'19 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO 62498

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。