インテル® メモリー・ドライブ・テクノロジー搭載インテル® Optane™ SSD DC P4800X シリーズ

750GB、1/2 ハイト PCIe* x4、3D XPoint™

仕様

信頼性

補足事項

  • 製品概要 今すぐ見る
  • 説明 640 GiB memory capacity available under operating system

パッケージの仕様

対応する製品

インテル® サーバー・システム R1000WFR ファミリー

インテル® サーバー・システム R2000WFR ファミリー

インテル® サーバー・システム S2600BPR ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Compute Module HNS2600BPB24R Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62508
Intel® Compute Module HNS2600BPBR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62541
Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62542
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62550
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24R Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62564
Intel® Compute Module HNS2600BPQR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62578
Intel® Compute Module HNS2600BPSR Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62581
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 62587

インテル® サーバー・ボード S2600BPR

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット TDP ソート順 比較
すべて | なし
Intel® Server Board S2600BPBR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62837
Intel® Server Board S2600BPQR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62840
Intel® Server Board S2600BPSR Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62842

インテル® サーバー・ボード S2600ST

インテル® サーバー・ボード S2600WFR

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

インテル® Memory and Storage Tool CLI (コマンドライン・インターフェイス)

インテル® Memory and Storage Tool (GUI)

インテル® Optane™ メモリー搭載インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジードライバー・インストール・ソフトウェア (第 8 世代および第 9 世代プラットフォーム)

インテル® ボリューム マネジメント デバイス (インテル® VMD) ESXi ツール

サポート

発売日

製品が初めて導入された日。

消費電力 - アクティブ時

アクティブ時の消費電力とは、デバイスの動作時の標準的な消費電力のことです。

消費電力 - アイドル時

アイドル時の消費電力とは、デバイスがアイドル状態にあるときの標準的な消費電力のことです。

耐振動性 - 動作時

動作時の耐振動性とは、動作状態のときに公表済み振動値に耐えて、かつ機能を失わない SSD の試験済み性能のことです。単位は G (重力加速度) RMS (Root Mean Square) です。

耐振動性 - 非動作時

非動作時の耐振動性とは、非動作の状態で公表済み振動値に耐えて、かつ機能を失わない SSD の試験済み性能のことです。単位は G (重力加速度) RMS (Root Mean Square) です。

耐衝撃性 (動作時および非動作時)

耐衝撃性とは、動作、非動作のどちらの状態でも公表済み衝撃値に耐えて、かつ機能を失わない SSD の試験済み性能のことです。単位は G (重力加速度) (最大値) です。

最大動作温度

これは、温度センサーによって報告される最大動作温度です。瞬時温度は、短時間この値を超える場合があります。注: 観測可能な最高温度はシステムベンダーによって設定可能であり、設計固有のものである可能性があります。

耐久性評価 (書き込み上限数)

耐久性評価とは、デバイスの耐用年数の全期間にわたって予測される、データストレージのサイクル数という意味です。

平均故障間隔 (MTBF)

MTBF (平均故障間隔) とは、故障から次の故障までに経過すると予測される動作時間のことです。単位は時間です。

訂正不能ビット・エラー・レート (UBER)

訂正不能ビット・エラー・レート (UBER) とは、試験時間中の訂正不能ビット・エラー数を転送されたビット総数で割った数値のことです。

保証 期間

この製品の保証書は https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=ja を参照してください。

フォームファクター

フォームファクターとは、デバイスの業界標準サイズと業界標準形状のことです。

インターフェイス

インターフェイスとは、デバイスに使われている業界標準バス通信方式のことです。

高耐久性技術 (HET)

SSD の High Endurance Technology (HET) は、インテル® NAND フラッシュメモリーのシリコン拡張と SSD システム管理技術を組み合わせて、SSD の耐久性を拡張します。耐久性は、その耐用年数内に SSD に書き込めるデータの量として定義されます。

温度監視とログ

温度監視とログは、内部の温度センサーを使用して、エアフローとデバイス内部温度を監視および記録します。記録された結果には、SMART コマンドを使用してアクセスできます。

エンドツーエンド・データ保護

エンドツーエンド・データ保護はコンピューターと SSD 間に保存されたデータの整合性を保証します。

インテル® スマート・レスポンス・テクノロジー

インテル® スマート・レスポンス・テクノロジーは、小型ソリッドステート・ドライブの高速パフォーマンスとハードディスク・ドライブの大容量を組み合わせます。

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジー

インテル® ラピッド・スタート・テクノロジーにより、ハイバネーション状態からシステムを素早く再開できます。

インテル® リモート・セキュア・イレース

インテル® リモート・セキュア・イレースは、システムを使用停止または再利用する際にリモートで使い慣れた管理コンソールよりインテル® SSD を完全消去するセキュアな方法を IT 管理者に提供します。これは管理費と時間を節約しながら、瞬間的な再利用を可能にします。