Intel® Compute Module MFS5000SI
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® Compute Module Rangkaian MFS5000SI
-
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Sauvie Island
-
Status
Discontinued
-
Tanggal Peluncuran
Q4'08
-
Penghentian yang Diperkirakan
Q2'10
-
EOL Announce
Friday, April 2, 2010
-
Pesanan Terakhir
Friday, November 5, 2010
-
Atribut Penerimaan Terakhir
Friday, April 1, 2011
-
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
-
Faktor Bentuk Papan
1U
-
Faktor Bentuk Sasis
Rack or Pedestal
-
TDP
80 W
-
Chipset Board
Kontroler Memori Intel® 5000P
-
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Saturday, September 1, 2012
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi Tambahan
-
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
-
Keterangan
Intel(R) Modular Server Compute Module
Spesifikasi Memori
-
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
31.25 GB
-
Jenis Memori
FBDDR2 800
-
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
-
Bandwidth Memori Maks
1066 GB/s
-
Jumlah Maksimum DIMM
8
-
Mendukung Memori ECC ‡
Ya
Spesifikasi GPU
-
Grafis Terintegrasi ‡
Ya
-
Output Grafis
Front Panel 15-pin
Spesifikasi I/O
-
Jumlah Port USB
2
-
Revisi USB
2.0
-
LAN Terintegrasi
Intel® 82563EB Gigabit Ethernet Controller
Spesifikasi Paket
-
Konfigurasi CPU Maks
2
Pemesanan dan Kepatuhan
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Diistirahatkan dan dihentikan
Informasi kepatuhan dagang
- ECCN 5A992C
- CCATS G135162
- US HTS 8473301180
Informasi PCN
Produk yang Kompatibel
Opsi I/O
Rangkaian Intel® Modular Server Chassis
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Dukungan
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Penghentian yang Diperkirakan
Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.
TDP
Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.
Tersedia Opsi Terpasang
”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.
Jenis Memori
Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.
Jumlah Maksimum Saluran Memori
Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.
Bandwidth Memori Maks
Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).
Jumlah Maksimum DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.
Mendukung Memori ECC ‡
Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.
Grafis Terintegrasi ‡
Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.
Output Grafis
Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.
Revisi USB
USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.
LAN Terintegrasi
LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.