Board Server Intel® M50FCP2SBSTD

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Informasi Tambahan

  • Tersedia Opsi Terpasang Tidak
  • Keterangan Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 350W TDP processors,
    16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Spesifikasi Memori

Spesifikasi GPU

Opsi Ekspansi

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • Konfigurasi CPU Maks 2

Pemesanan dan Kepatuhan

Informasi pemesanan dan spesifikasi

Intel® Server Board M50FCP2SBSTD, 5 Pack

  • MM# 99AN21
  • Kode Pemesanan M50FCP2SBSTD
  • ID Konten MDDS 774576

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informasi PCN

Produk yang Kompatibel

5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors

Nama Produk Tanggal Peluncuran Jumlah Inti Frekuensi Turbo Maks Frekuensi Dasar Prosesor Cache TDP Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Xeon® Silver 4509Y Processor Q4'23 8 4.1 GHz 2.60 GHz 22.5 MB 125 W
Intel® Xeon® Silver 4510 Processor Q4'23 12 4.1 GHz 2.40 GHz 30 MB 150 W
Intel® Xeon® Silver 4510T Processor Q4'23 12 3.7 GHz 2.00 GHz 30 MB 115 W
Intel® Xeon® Bronze 3508U Processor Q4'23 8 2.2 GHz 2.10 GHz 22.5 MB 125 W
Intel® Xeon® Platinum 8571N Processor Q4'23 52 4 GHz 2.4 GHz 300 MB 300 W
Intel® Xeon® Platinum 8568Y+ Processor Q4'23 48 4 GHz 2.3 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Gold 6530 Processor Q4'23 32 4 GHz 2.1 GHz 160 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8580 Processor Q4'23 60 4 GHz 2 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8558 Processor Q4'23 48 4 GHz 2.1 GHz 260 MB 330 W
Intel® Xeon® Platinum 8558P Processor Q4'23 48 4 GHz 2.7 GHz 260 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8592+ Processor Q4'23 64 3.9 GHz 1.9 GHz 320 MB 350 W
Intel® Xeon® Gold 6554S Processor Q4'23 36 4 GHz 2.2 GHz 180 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8570 Processor Q4'23 56 4 GHz 2.1 GHz 300 MB 350 W
Intel® Xeon® Platinum 8558U Processor Q4'23 48 4 GHz 2 GHz 260 MB 300 W
Intel® Xeon® Platinum 8581V Processor Q4'23 60 3.9 GHz 2 GHz 300 MB 270 W
Intel® Xeon® Platinum 8592V Processor Q4'23 64 3.9 GHz 2 GHz 320 MB 330 W
Intel® Xeon® Gold 6534 Processor Q4'23 8 4.2 GHz 3.9 GHz 22.5 MB 195 W
Intel® Xeon® Silver 4516Y+ Processor Q4'23 24 3.7 GHz 2.2 GHz 45 MB 185 W
Intel® Xeon® Silver 4514Y Processor Q4'23 16 3.4 GHz 2 GHz 30 MB 150 W
Intel® Xeon® Gold 6542Y Processor Q4'23 24 4.1 GHz 2.9 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6526Y Processor Q4'23 16 3.9 GHz 2.8 GHz 37.5 MB 195 W
Intel® Xeon® Gold 5520+ Processor Q4'23 28 4 GHz 2.2 GHz 52.5 MB 205 W
Intel® Xeon® Gold 5515+ Processor Q4'23 8 4.1 GHz 3.2 GHz 22.5 MB 165 W
Intel® Xeon® Gold 6538Y+ Processor Q4'23 32 4 GHz 2.2 GHz 60 MB 225 W
Intel® Xeon® Gold 6548Y+ Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.5 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6548N Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.8 GHz 60 MB 250 W
Intel® Xeon® Gold 6538N Processor Q4'23 32 4.1 GHz 2.1 GHz 60 MB 205 W
Intel® Xeon® Gold 6544Y Processor Q4'23 16 4.1 GHz 3.6 GHz 45 MB 270 W

Prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan Generasi ke-4

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Rangkaian Intel® Server M50FCP

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® RAID Backup (Baterai/Lampu Kilat)

Nama Produk Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

Intel® RAID Controller

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Pembuang Panas

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 64331
1U EVAC Heat Sink FCP1UHSEVAC Q1'23 Launched 64332
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 64339

Opsi Kipas Cadangan

Nama Produk Tanggal Peluncuran Status Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 65150
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 65159

Opsi Pembuang Panas Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Opsi Daya Cadangan

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 100 GbE

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Adaptor Jaringan Ethernet Intel® E810 25 GbE

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® Ethernet Network Adapter X710

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Paket Pembaruan BIOS dan Firmware untuk UEFI untuk Rangkaian Intel® Server M50FCP

BIOS dan Paket Pembaruan Firmware Sistem (SFUP) untuk Windows* dan Linux* untuk Rangkaian Intel® Server M50FCP

Driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* untuk Board dan Sistem Server Intel® Berbasis Chipset Intel® 741

Server Firmware Update Utility(SysFwUpdt) untuk Intel® Server Board dan® Intel Server System

Server Configuration Utility (syscfg) untuk Intel Server Board dan® Intel® Server System

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Penghentian yang Diperkirakan

Penghentian Terduga adalah estimasi kapan suatu produk akan memulai proses Penghentian Produk. Notifikasi Penghentian Produk (PDN), diterbitkan di awal proses penghentian, akan menyertakan semua detail EOL Key Milestone. Beberapa unit bisnis dapat mengkomunikasikan detail timeline EOL sebelum PDN diterbitkan. Hubungi perwakilan Intel untuk informasi tentang timeline EOL dan opsi masa pakai yang diperpanjang.

BMC Terintegrasi dengan IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface/Antarmuka Manajemen Platform Cerdas) adalah antarmuka standar yang digunakan untuk manajemen di luar band dari sistem komputer. BMC (Baseboard Management Controller) terintegrasi adalah mikrokontroler khusus yang mengaktifkan IPMI.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.

Tersedia Opsi Terpasang

”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)

Ukuran memori maksimum mengacu pada kapasitas memori maksimum yang didukung oleh prosesor.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Bandwidth Memori Maks

Bandwidth Memori Maksimum adalah laju maksimum di mana data dapat dibaca dari, atau disimpan ke dalam memori semikonduktor oleh prosesor (dalam GB/dtk).

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC

Memori tetap Intel® Optane™ DC adalah tingkat memori non-volatil revolusioner yang berfungsi sebagai memori dan penyimpanan untuk menyediakan kapasitas memori besar dan terjangkau yang sebanding dengan performa DRAM. Memori tetap Intel Optane DC yang menyediakan kapasitas memori tingkat sistem yang besar bila dikombinasikan dengan DRAM biasa akan membantu mengubah beban kerja dengan keterbatasan memori penting, mulai dari cloud, database, analisis dalam memori, virtualisasi, dan jaringan pengiriman konten.

Grafis Terintegrasi

Grafik terintegrasi memungkinkan kualitas visual luar biasa, kinerja grafik yang cepat, dan opsi tampilan fleksibel tanpa perlu kartu grafik terpisah.

Output Grafis

Output Grafis menentukan antarmuka yang tersedia untuk berkomunikasi dengan perangkat tampilan.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Revisi USB

USB (Universal Serial Bus/Bus Serial Universal) adalah teknologi koneksi standar industri untuk memasang perangkat periferal ke komputer.

Jumlah Total Port SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) adalah standar kecepatan tinggi untuk menghubungkan perangkat penyimpanan seperti drive hard disk dan drive optik ke motherboard.

Jumlah Port Serial

Port Serial adalah antarmuka komputer yang digunakan untuk menghubungkan periferal.

Memori Intel® Optane™ Didukung

Memori Intel® Optane™ adalah memori non-volatil kelas baru revolusioner yang berada di antara memori sistem dan penyimpanan untuk mempercepat performa dan kemampuan respons sistem. Bila digabungkan dengan Intel® Rapid Storage Technology Driver, memori ini dapat dengan mudah mengelola beberapa tingkatan penyimpanan sekaligus menyediakan satu drive virtual ke OS, memastikan bahwa data yang sering digunakan berada di tingkatan penyimpanan tercepat. Memori Intel® Optane™ memerlukan konfigurasi perangkat keras dan perangkat lunak spesifik. Untuk persyaratan konfigurasi, kunjungi www.intel.com/OptaneMemory.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) merupakan kelanjutan dari dukungan yang ada untuk virtualisasi IA-32 (VT-x) dan prosesor Itanium® (VT-i) yang menambahkan dukungan baru untuk virtualisasi perangkat I/O. Intel VT-d bisa membantu pengguna akhir meningkatkan keamanan dan keandalan sistem serta meningkatkan kinerja perangkat I/O dalam lingkungan tervirtualisasi.

Dukungan Intel® Remote Management Module

Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) memungkinkan Anda mendapatkan akses dan mengendalikan server serta perangkat lain secara aman dari perangkat apa pun yang ada di jaringan. Akses dari jauh menyertakan kapabilitas manajemen jarak jauh, termasuk kontrol daya, KVM, dan pengalihan media, dengan kartu antarmuka jaringan (NIC) manajemen khusus.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager merupakan suatu teknologi residen platform yang mengatur daya dan kebijakan panas untuk platform tersebut. Teknologi ini memungkinkan manajemen daya dan panas pusat data dengan menghubungkan suatu antarmuka internal dengan perangkat lunak manajemen yang menetapkan kebijakan platform yang dibutuhkan. Teknologi ini juga mengaktifkan model penggunaan manajemen daya pusat data seperti pembatasan daya.

Versi TPM

TPM (Trusted Platform Module) adalah komponen yang menyediakan keamanan tingkat perangkat keras pada boot-up sistem melalui kunci keamanan yang disimpan, kata sandi, enkripsi dan fungsi hash.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology untuk komputasi yang lebih aman adalah serangkaian perluasan perangkat keras yang serba guna untuk prosesor dan chipset Intel® yang memperkuat platform kantor digital dengan kemampuan keamanan seperti peluncuran terukur (measured launch) dan eksekusi terlindungi (protected execution). Teknologi ini menghadirkan suatu lingkungan tempat aplikasi dapat berjalan di ruangnya sendiri, terlindungi dari semua perangkat lunak yang ada di sistem.