2U luftgekühlter vorder Kühlkörper TNP2UHSF

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Beschreibung 2U Standard Air-Cooled Heat Sink Front
    To be used on the following modules:
    • Intel® Server System D50TNP1MHCPAC Compute Module
    • Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

2U Air-Cooled front Heat Sink TNP2UHSF, Single

  • MM# 99A27K
  • Bestellbezeichnung TNP2UHSF
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 708478

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

PCN Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Server der Produktreihe D50DNP

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62316
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Discontinued 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62317

Intel® Server der Reihe D50TNP

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.