Intel® SCH US15WP
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Chipsets Intel® SCH
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Poulsbo
-
Status
Discontinued
-
Data de introdução
Q1'09
-
FSBs compatíveis
400MHz / 533MHz
-
Paridade FSB
Não
-
Litografia
130 nm
-
TDP
2.3 W
-
Data de vencimento de disponibilidade do novo design
Thursday, March 27, 2014
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Informações complementares
Especificações de memória
Especificações da GPU
-
Gráficos integrados ‡
Sim
-
Saída gráfica
LVDS, SDVO
-
Nº de monitores aceitos ‡
2
-
Necessário Licença Macrovision*
Não
Opções de expansão
Especificações de E/S
-
Nº de portas USB
8
-
Revisão de USB
USB 2.0
-
Nº total de portas SATA
0
-
LAN integrada
None
-
IDE integrado
Sim
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
1
-
TCASE
85°C
-
Tamanho do pacote
37.5mm x 37.5mm
Tecnologias avançadas
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
Produtos compatíveis
Processadores Intel Atom® antigos
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
FSBs compatíveis
FSB (barramento frontal) é a interconexão entre o processador e o Hub da Controladora de Memória (MCH).
Paridade FSB
A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Opções integradas disponíveis
“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de canais de memória
O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.
Extensões de endereços físicos
Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.
Compatibilidade com memória ECC ‡
Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Saída gráfica
A Saída de gráficos define as interfaces disponíveis para se comunicar com aparelhos de exibição.
Suporte para PCI
Suporte a PCI indica o tipo de suporte para o padrão de PCI (Interconexão de Componentes Periféricos)
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Nº máximo de linhas PCI Express
Uma via PCI Express (PCIe) consiste em dois pares de sinalização diferenciais, um para receber dados, outro para transmissão de dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. Nº de vias PCI Express é o número total aceito pelo processador.
Revisão de USB
USB (Universal Serial Bus) é uma tecnologia de conexão padrão do setor para conectar aparelhos periféricos a um computador.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
LAN integrada
LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.
IDE integrado
IDE (Integrated Drive Electronics) é um padrão de interface para conectar aparelhos de armazenamento e indica que o controlador da unidade está integrado à unidade, em vez de um componente separado na motherboard.
TCASE
Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.
Versão do Intel® ME Firmware
A tecnologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa recursos da plataforma incorporada e aplicativos de gerenciamento e segurança para gerenciar remotamente recursos de computação de rede fora de banda.
Tecnologia Intel® Quick Resume
O Driver da Tecnologia Quick Resume Intel® (QRTD) permite que o PC com tecnologia Intel® Viv™ se comporte como um equipamento eletrônico do consumidor, com capacidade de ligar/desligar instantaneamente (após a inicialização inicial, quando ativado).
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
A Tecnologia de sistema Intel® Quiet pode ajudar a reduzir o ruído e o aquecimento do sistema, através de algoritmos mais inteligentes de controle da velocidade das ventoinhas.
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
O áudio de Alta Definição Intel® pode tocar mais canais com uma qualidade superior à dos formatos anteriores de áudio integrado. Além disso, o áudio HD Intel® dispõe da tecnologia necessária para suportar os conteúdos de áudio mais recentes e importantes.
Tecnologia Intel® AC97
A tecnologia Intel® AC97 é um padrão de codec de áudio que define uma arquitetura de áudio de alta qualidade com suporte a som surround para o PC. Ele é o processador de áudio de Alta Definição Intel®.
Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®
A Tecnologia de Armazenamento em Matriz Intel® fornece proteção, desempenho e expansibilidade para plataformas de desktop e móveis. Usando um ou múltiplos discos rígidos, os usuários podem aproveitar as vantagens de desempenho melhorado e menor consumo de energia. Ao utilizar mais de uma unidade, o usuário pode obter proteção adicional contra a perda de dados, caso ocorra uma falha do disco rígido. Antecessor à tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.