FPGA Intel® PAC D5005
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Intel® Programmable Acceleration Cards (PAC)
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q4'19
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FPGA
Intel® Stratix® 10 GX FPGA
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Elementos lógicos (LE)
2800000
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Memória on-chip
244 Mb
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Blocos DSP
11520
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Especificações de memória
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DDR4 integrada externa
32 GB (8GB x 4 banks)
Especificações de E/S
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Revisão de PCI Express
3
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Configurações PCI Express ‡
Gen3 x16
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Interface QSFP
x2
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USB Configuration(Configuração do USB)
USB 2.0
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Interface de rede
10 Gbps, 25 Gbps, 40 Gbps, 100 Gbps
Informações complementares
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Fator de forma da placa
¾ length, full height, dual slot
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Especificação de solução térmica
Passively Cooled
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TDP
215 W
Especificações de encapsulamento
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Ferramentas compatíveis
Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
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Ficha técnica
Ver agora
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Descrição
Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.
Pedidos e conformidade
Produtos compatíveis
Família do sistema servidor Intel® R2000WFR
Placa para servidor Intel® S2600WFR
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
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Drivers e software mais recentes
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
FPGA
Matrizes de portas programáveis em campo (FPGAs — Field programmable gate arrays) são circuitos integrados que permitem que os designers programem a lógica digital personalizada no campo.
Elementos lógicos (LE)
Elementos lógicos (LEs) são as menores unidades de lógica na arquitetura Intel® FPGA. Os LEs são compactos e fornecem recursos avançados com uso lógico eficiente.
Blocos DSP
Cada FPGA montado em uma placa de aceleração programável contém blocos de processador de sinal digital (DSP) dentro da arquitetura do FPGA. DSPs são usados para filtrar e comprimir sinais analógicos do mundo real. Os blocos DSP dedicados dentro do FPGA foram otimizados para implementar várias funções comuns de DSP com desempenho máximo e utilização mínima de recursos lógicos.
Revisão de PCI Express
Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Configurações PCI Express ‡
As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.
Interface QSFP
Os PACs Intel® estão equipados com compartimentos QSFP (por exemplo, QSFP+, QSFP28) no painel frontal da placa. Consulte a ficha técnica do produto para obter uma lista de conectores aceitos pela Intel. Para implantação de volume, os clientes são obrigados a usar módulos QSFP validados pela Intel.
Especificação de solução térmica
Especificação do dissipador de calor de referência da Intel para a operação correta deste processador.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.