Intel® Server-Mainboard S4600LH2

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Ja
  • Beschreibung A rack-optimized spare server board supporting four Intel® Xeon® Processor E5-4600 family, 48 DIMMS with integrated Dual Port Intel® Ethernet Controller I350 (1GbE) ideal for enterprise deployments for Virtualization, Databases, and HPC.

Speicherspezifikationen

CPU Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 4

Kompatible Produkte

Intel® Xeon® Prozessoren der Produktfamilie E5 v2

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Xeon® E5-Prozessoren

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Processor E5-4603 Q2'12 4 2.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 95 W 2904
Intel® Xeon® Processor E5-4607 Q2'12 6 2.20 GHz 12 MB Intel® Smart Cache 95 W 2923
Intel® Xeon® Processor E5-4610 Q2'12 6 2.90 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 95 W 2946
Intel® Xeon® Processor E5-4617 Q2'12 6 3.40 GHz 2.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 130 W 2975
Intel® Xeon® Processor E5-4620 Q2'12 8 2.60 GHz 2.20 GHz 16 MB Intel® Smart Cache 95 W 3000
Intel® Xeon® Processor E5-4640 Q2'12 8 2.80 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 95 W 3035
Intel® Xeon® Processor E5-4650 Q2'12 8 3.30 GHz 2.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 130 W 3085
Intel® Xeon® Processor E5-4650L Q2'12 8 3.10 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 115 W 3120

Intel® Xeon Phi™ der Produktreihe x100

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Q4'12 60 1.05 GHz 30 MB L2 Cache 225 W 27164
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120A Q2'13 57 1.10 GHz 28.5 MB L2 Cache 300 W 27171

Intel® Integrated-RAID (Module/Systemboards)

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Discontinued 0, 1, 10, 5 4 0 63276
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4 Discontinued 0, 1, 10 4 0 63279
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSAS4R5 Discontinued 0 1 10 5 4 0 63280

Kabel

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Cable kit AXXCBL650MSMS Q1'12 Discontinued 64074
GPGPU cable accessory AXXGPGPUCABLE Q3'13 Discontinued 64117
IO Module Cable Kit AXXIOMKIT Q1'13 Discontinued 64120

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 64405
Dual Port Intel® X540-BT2 10GbE I/O Module AXX10GBTWLIOM Q1'12 Discontinued 64406
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (Single Port) Q2'12 Discontinued 64416
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Q2'12 Discontinued 64417
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 64452

Management-Module

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Remote Management Module AXXRMM4 Q2'11 Discontinued 64478
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64479
TPM Module AXXTPME5 Q1'12 Discontinued 64484

Ersatzkühler

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Q1'12 Discontinued 65234
1U Heat Sink FXXEA84X106HS (Ex-Al 84mmx106mm) Q2'12 Discontinued 65237

Intel® R2000LH2-Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R2304LH2HKC Q1'13 Discontinued Custom 16.7” x 20” 2U Rack Socket R 66560

Intel® Ethernet-Server-Adapter X520

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 No SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52372
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 No MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52376
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 No MMF up to 300m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52379
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-T2 No RJ-45 Category-6 up to 55 m; Category-6A up to 100 m 19 W Dual PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52384

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Intel Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux*-Treiber für Intel Server-Mainboards und -Systeme auf Basis des Intel®® 60X-Chipsatzes

Intel Server-Chipsatz-Treiber für Windows* für ältere Intel® Server-Mainboards

Update des Firmware-Update-Pakets für EFI Intel® Server-Mainboards und Intel Server-Systeme, die auf dem Intel® 60X-Chipsatz basieren

Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe)

Interaktives RAID-Tutorial für Intel® Embedded Software RAID-Technologie 2 (ESRT2)

Integrierter Netzwerktreiber für Linux*

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Anzahl der QPI-Links

QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Erweiterungen der phys. Adresse

PAT (Physical Address Extensions, Erweiterungen der physikalischen Adresse) ist eine Funktion, die es 32-Bit-Prozessoren ermöglicht, auf einen physischen Adressbereich zuzugreifen, der größer als 4 Gigabyte ist.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Quick-Resume-Technologie

Der Intel® Quick-Resume-Technologie-Treiber (QRTD) ermöglicht es, einen mit Intel® Viiv™ Technik ausgerüsteten PC ähnlich einem Unterhaltungselektronikgerät mit nur einer Taste ein- und auszuschalten (nach dem ersten Startvorgang bei entsprechender Aktivierung).

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® HD-Audio-Technik

Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) kann mehr Kanäle mit hoher Qualität wiedergeben als vorherige integrierte Audioformate. Zudem bietet Intel® High-Definition-Audio die Technik, die zur Unterstützung der neuesten Audioinhalte erforderlich ist.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technologie

Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.